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マイクロシステム融合技術とその応用Edge Heavy Sensing（エッジヘビーセンシング）の提唱Microsystem Integration Technologies for Social Applications

マイクロシステム融合技術とその応用

MEMSとLSI（CMOS-LSI）の融合化技術と，そのシステム化・応用について研究をすすめています。コア技術は，LSIとMEMSであり，材料やシステムも含んで広範囲な技術をカバーして研究開発を進めているところが特徴です。また，システムに組込むといった実践的な研究をしています。複数の企業と共同で研究しています。

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Edge Heavy Sensing（エッジヘビーセンシング）の提唱

人類の幸せのために，エッジ側での重点的なセンシングにより，極めて質の高いデータを提供します。このコンセプトをエッジヘビーセンシングと名付けました。

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Microsystem Integration Technologies for Social Applications

We have developed microsystem integration technologies of MEMS and CMOS-LSI, also those applications. Although our core technologies are CMOS-LSI and MEMS, we have covered more broad technologies such as materials and systems.

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カテゴリー: 今日のLSI(Today’s LSI)

今日のLSI（4），Today’s LSI 4：第一世代マルチセンサプラットフォーム用LSI, 1st Gen. LSI for Multi-Sensor Platform

By muroyama-homepage
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2017年11月24日
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| プラットフォーム(Platform), 今日のLSI(Today's LSI), 触覚(Tactile System)

いろいろと書きたいこともあるのですが、今日は前に投稿した内容のLSIの写真を載せてみます。やっぱりLSIの画像は見てて飽きません。レイアウトも好きです。拡大して配線やトランジスタの構造を確認するのは楽しいです。 すぐに第 […]

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今日のLSI（3），Today’s LSI 3：マルチセンサプラットフォーム用LSI, LSI for Multi-Sensor Platform

By muroyama-homepage
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2016年8月28日
| コメントはまだありません
| プラットフォーム(Platform), 今日のLSI(Today's LSI), 触覚(Tactile System)

お待たせしました。今日はマルチセンサの実装を目指したセンサネットワークプラットフォームLSIの紹介です。触覚センサ用のLSIはこれまでに開発していたのですが、我々のコンセプトはもっと広く使えるのではないか、という認識に基 […]

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今日のLSI（１），Today’s LSI 1：触覚用MYLSI, MYLSI for Tactile Sensor

By muroyama-homepage
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2016年7月30日
| 1件のコメント
| 今日のLSI(Today's LSI), 触覚(Tactile System)

今日はLSIを紹介しようと思います。MYLSIです。いくつか触覚センサ用LSIを試作してるのですが、このMYLSIは私がすべて設計しています。私が設計したものを、TSMC0.18µmのCMOS(Complementary […]

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