(2021.4.5更新)
室山 真徳
- 東北工業大学・工学部電気電子工学科・准教授(PI)・博士(工学)
- 東北大学・大学院工学研究科ロボティクス専攻・客員准教授
- 株式会社レイセンス・創業者・取締役(CTO:最高技術責任者)(2020年1月31日設立,東北大学発スタートアップ)
- 連絡先:m-muroyama__at__tohtech.ac.jp (連絡する際には__at__を@に変換してください)
- 専門分野:計算機科学,集積回路,組込みシステム,低消費電力化/低消費エネルギー化,MEMS-LSI集積化,触覚センサネットワーク,次世代ロボットセンサシステム,エッジヘビーセンシング/システム
Masanori Muroyama
- Contact address: m-muroyama__at__tohtech.ac.jp (Please replace __at__ with @)
- Tohoku Institute of Technology, Department of Electrical and Electronic Engineerings, Associate Professor(PI), Ph. D. in Eng.
- Tohoku Univerisyt, Department of Robotics, Visiting Associate Professor
- REISense, Inc., Founder and Board member(CTO: Chief Technology Officer), started from 31th/Jan/2020
- Field of expertise: Computer science, Integrated circuits (LSI), Embedded system, Low-power/low-energy techniques, MEMS-LSI integration/packaging, Tactile sensor network, Sensor system of next generation of robots, Edge heavy sensing/system
ここには,出身,学歴,研究歴,受賞歴,所属学会およびスキルを記載しています。英語版の後に、日本語版を記載しています。
English Version
- Hometown
- Tamana city, Kumamoto prefecture, Japan
- Education
- Jan./2008
- Thesis: Hierarchical Low-Power VLSI Design Techniques Considering Input Signal Transition Behavior
- Research Position
- Apr./2005 Research Associate, System LSI Research Center, Fukuoka, Kyushu University
- Apr./2007 Assistant Professor, System LSI Research Center, Fukuoka, Kyushu University
- Aug./2008 Assistant Professor, WPI-Advanced Institute for Materials Research (WPI-AIMR), Sendai, Tohoku University
- Apr./2014 Associate Professor, Microsystem Integration Center, Sendai, Tohoku University
- Apr./2020 Associate Professor(PI: Principle Investigator), Department of Electrical and Electronic Engineerings, Sendai, Tohoku Institute of Technology
- Visiting Associate Professor, Department of Robotics, Sendai, Tohoku University
- Experiences
- (July/2004 – Oct./2004) Internship Trainee, Fujitsu Laboratories of America, CA, USA
- (14/Dec./2011 – 9/Mar./2012) Visiting Scholar, IMEC(Interuniversity Microelectronics Centre), Leuven, Belgium
- (8/Jan./2014 – 25/Feb./2014) Visiting Scholar, IMEC(Interuniversity Microelectronics Centre), Leuven, Belgium
- (16/Feb./2015 – 4/Mar./2015) Visiting Scholar, IMEC(Interuniversity Microelectronics Centre), Leuven, Belgium
- (31/Jan./2020-) Founder & Board member (CTO), REISense Inc., Sendai, Japan
日本語紹介
(出身):
熊本県玉名市:
(学歴)
2002年3月 九州大学 大学院システム情報科学府 情報工学専攻 修士(工学)取得
- 題目:アクティブビットを考慮したデータバスの電力削減手法
2005年3月 九州大学 大学院システム情報科学府 情報工学専攻 博士課程単位取得退学(2008年1月 博士(工学)取得)
- 題目:Hierarchical Low-Power VLSI Design Techniques Considering Input Signal Transition Behavior
- 論文審査員:(主査)安浦寛人教授,(副査)佐藤寿倫教授,松永裕介准教授,石原亨准教授
(研究歴)
2005年4月 九州大学 システムLSI研究センター 助手
2007年4月 九州大学 システムLSI研究センター 助教へ配置換え
2008年8月 東北大学 原子分子材料科学高等研究機構(WPI-AIMR) 助教
2014年4月 東北大学 マイクロシステム融合研究開発センター 准教授
2020年4月 東北工業大学 工学部 電気電子工学科 准教授(PI:研究室主催者)
- 東北大学大学院工学研究科ロボティスク専攻 客員准教授
~現在に至る
2004年7月~2004年10月 米国富士通研究所アメリカ(Fujitsu Laboratories of America)にてインターンシップ参加
2011年12月14日~2012年3月9日 ベルギー王国IMEC(大学共同利用半導体研究機関)Visiting Scholar(客員研究員)
2014年1月8日~2014年2月25日 ベルギー王国IMEC(大学共同利用半導体研究機関)Visiting Scholar(客員研究員)
2015年2月16日~2015年3月4日 ベルギー王国IMEC(大学共同利用半導体研究機関)Visiting Scholar(客員研究員)
2020年1月31日~ 株式会社レイセンス 創業者・取締役・CTO(最高技術責任者)、東北大学発スタートアップ
(教育歴,入試監督等:Education and etc.)
- 【東北大学】創造工学研究:2009,2010,2011,2012,2013年度
- 【東北大学】分野セミナー:2009,2010,2012年度
- 【東北大学】大学入試監督(センター試験):2009,2010,2012年度
- 【東北大学】大学院入試監督:2009,2010,2011年度
- 【東北大学】機械知能・航空実験I:2010,2011,2012年度
- 【東北大学】機械知能・航空実験II:2010,2011,2012年度
- 【東北大学】機械知能・航空研修I:2010,2011,2012,2013,2014,2015,2016,2017,2018,2019年度
- 【東北大学】機械知能・航空研修II:2010,2011,2012,2013,2014,2015,2016,2017,2018,2019年度
- 【東北工大】コンピュータアーキテクチャI:2020,2021年度
- 【東北工大】電気数学III及び同演習:2020年度
- 【東北工大】電気数学III:2021年度
- 【東北工大】電気電子工学実験III:2020年度
- 【東北工大】電気電子工学セミナー:2020年度
- 【東北工大】電気電子工学研修III:2020年度
- 【東北工大】(大学院)組込みシステム工学特論:2021年度
- 【東北工大】大学入試監督(共通テスト):2020年度
- 【東北工大】大学入試監督(A日程):2020年度
- 【東北工大】人工知能総論:2021年度
(受賞歴: Awards)
- 1991年(11月2日) 熊本テクノポリス ’91「マイ・タッチ」フェア,マイ・タッチ賞(ソフトウェア部門)
- 2004年 IEEE福岡支部学生研究奨励賞
- 2008年 第10回LSI IPデザイン・アワード MeP賞
- 2011年 The 16th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators & Microsystems(Transducers)Outstanding Paper Award
- 投稿数1652件、採録742件中、8件受賞(投稿内では上位0.48%、採録内では上位1.1%)
- 2014年 Smart Systems Integration 2014, Best Paper Award Nomination
- 2014年 第31回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 優秀技術論文賞
- オーラル発表86件中、3件(上位3.5%)※若手賞除く
- 2016年 第33回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 優秀技術論文賞
- オーラル発表96件中、3件(上位3.1%)※若手賞除く
- 2016年 第33回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 優秀ポスター賞
- ポスター発表126件中、8件(上位6.3%)
- 2017年(2018年3月18日) 第9回集積化MEMSシンポジウム 優秀論文賞
- 2018年(2018年8月4日) (第一回)東北大学Tech Open 2018(ビジネスプランコンテスト) NEDO賞
- 2018年(2018年11月1日) 第35回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 優秀ポスター賞
- 2019年(2019年1月25日)NEDO TCP(Technology Commercialization Program)2018 審査員特別賞
- 2020年(2020年9月16日)2020年度 石田實記念財団 研究奨励賞
- 2022年(2022年3月8日)トーキン科学技術賞 科学技術賞
- 2022年(2022年11月16日) 第39回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 優秀技術論文賞ファイナリスト
(指導学生の受賞歴: Awards for Students)
- 2014年3月18日 第5回集積化MEMSシンポジウム 研究奨励賞 (指導学生の受賞:小島貴裕)
- 2016年 第8回集積化MEMSシンポジウム 研究奨励賞 (指導学生の受賞:浅野翔)
- 2018年 MEMS2018 Travel Grant Award(Chenzhong Shao)
- 2021年3月19日 東北工業大学 令和2年度電気電子工学科卒業研修発表会 優秀発表賞(指導学生:齋藤昂生)
- 2021年4月1日 電気学会優秀論文発表賞(指導学生:Sumeyya Javaid)
(保有資格一部抜粋:Certifications)
- 1999年7月 第一種情報処理技術者(IPA、国家資格)
- 2000年2月 パーソナルコンピュータ利用技術認定試験1級(民間資格)
- 2021年3月 JDLA Deep Learning for GENERAL 2021#1(G検定)(民間資格)
- 2022年8月 JDLA Deep Learning for ENGINEER 2022#2(E資格)(民間資格)
- 2022年12月 エンベデッドスペシャリスト(IPA、国家資格)
(所属学会: Society)
- IEEE Computer Society
- IEEE Electron Devices Society
- IEEE Solid-State Circuits Society
- IEEE Robotics and Automation Society
- IEEE Young Professionals
- 電気学会(The Institute of Electrical Engineers of Japan)
- 電子情報通信学会(The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers)
(参考IEEE所属コミュニティ)
- IEEE Entrepreneurship Exchange Community
- IEEE Digital Senses Community
- IEEE Internet of Things Community
- IEEE Big Data Community
- IEEE Smart Cities Community
(試作したLSIのプロセス一覧: List of LSI fabrication process I designed)
- HITACHI-Hokkai 0.35um
- HITACHI 0.35um Gate-Array
- ROHM 0.35um
- ROHM 0.18um
- STARC 0.13um
- ASPLA/NEC 90nm
- eShuttle 65nm
- ROHM 0.18um HV(High Voltage)
- SMIC 0.18um HV(High Voltage)
- SMIC 0.18um
- TSMC 0.18um CIS(CMOS Image Sensor)
- TSMC 0.18um MS/RF(Mixed Signal/Radio Frequency)
- TSMC 0.13um
(スキル: Skills)
- システム管理
- OS: Solaris, Linux(Ubuntu, CentOS, Vine, FreeBSD, RedHat), Windows
- Service: Web, Mail, DNS, Application, Network, Firewall (Fortigate)
- LSI/MEMS/PCB設計ツール
- Cadence系: Virtuoso, Spectre, Verilog-XL, NCverilog, Dracula
- Synopsys系: Hspice, Nanosim, Milkyway, ICC, Synthesis, VCS
- Mentor系: Calibre-(nm)DRC, Calibre-xRC, Calibre-(nm)LVS, ModelSim/Questa
- FreeTool: LTspice, LayoutEditor, DraftSight, SparkDesign PCB, KiCAD
- FEM(有限要素法)シミュレーションツール
- COMSOL
- Femtet
- そのほかツール
- MATLAB(高水準科学技術言語)
- Labview(システム開発ソフトウェア)
- 汎用プログラミング言語
- C/C++, C#, Python3(Python2), VBA(Excel), Java, Kotlin, Ruby, Perl, Shell script, Make, Scheme (Lisp), Pascal, COBOL, N88-BASIC
- 教育用プログラミング:Scratch(最近子供のためにいじっています), プログラミン(文科省提供ウェブベース環境)
- 汎用プラットフォーム
- Arduino, Raspberry Pi, KINECT
- ロボットプラットフォーム
- ROS(Kinetic on Ubuntu)+Gazebo+RViz
- AR/VR/MR開発プラットフォーム
- Unity(C#)
- 機械学習プラットフォーム
- TensorFlow, Chainer
- 3Dプリンタ設計ツール
- Autodesk Fusion 360 (Cloud base 3D CAD/CAM/CAE)
- SolidWorks(3次元CAD設計ツール,3D CAD design for 3D fabrication by 3D printing)
- Autodesk Tinkercad (Online application for 3D design and 3D printing)
- ウェブプログラミング言語
- HTML, WordPress(このページもWordPressで作成), PHP, Java Script
- 支援環境
- バージョン管理:Git(GitHub), CVS
- 統合開発環境:Visual Studio(Win, Linux), Eclipse(Linux), Android Studio(Android)
- ハードウェア設計プログラミング言語
- Verilog-HDL (ASIC, Intel-Altera FPGA: QuartusII), SystemVerilog
- FPGAプラットフォーム
- Intel-Altera
- 開発環境:QuartusII, Modelsim/Questa
- デバイス:Cyclone III, Cyclone V
- Xilinx
- 開発環境:Vivado
- デバイス:Kintex-7 for NI PXI system, Zynq-7000 for NI myRIO
- Intel-Altera
- ART系ツール
- p5.js (JavaScript based Generative Design Tool)
- 実況動画作成ツール
- 動画キャプチャハードウェア:AVerMedia「LIVE GAMER PORTABLE(AVT-C875)」
- 実況用カメラ(背景切り抜き):Logicool C922
- 実況用マイク付きヘッドフォン:Logicool USB headset
- 動画編集ソフトウェア:CyberLink PowerDirector18
- 装置
- 製造系:3Dプリンタ(DWS DigitalWax 028J(粉末焼結積層造形法:光造形), Keyence Agilista(インクジェット方式), QidiTech 3D Printer X-MAX(熱溶解積層法))
- 電子工作系:基板(PCB)加工装置,自作基板パターニング(OHPマスク+サンハヤトのエッチング系),各種はんだごて
- 測定系:オシロスコープ, データジェネレータ, ロジックアナライザ, LSIテスタ(Advantest T6573), 半導体パラメータアナライザ(Keysight/Agilent B1500A), SEM(電子顕微鏡), 光学顕微鏡, マニュアルプローブステーション(HiSol)
- ワイヤボンダ:マニュアルボールワイヤボンダ(WestBond/HiSol), マニュアルウェッジワイヤボンダ, セミオートワイヤボンダ(ボール,ウェッジ)(TPTジャパン)
- 接合系:セミオートフリップチップボンダ(HiSol特注)
- 加工系:FIB(Focused Ion Beam),イオンミリング(断面観察装置)
- ダイシング:ダイサー
- フォトリソ系:レーザー描画装置,パターンジェネレータ,SUSSアライナ(露光装置),簡易露光装置
- 成膜系:p-TEOS CVD,スパッタ
(定期的寄付先: Monthly Donation Program)
[unicef(ユニセフ,United Nations Children’s Fund 国際連合児童基金)] Since 17th/Feb./2013
[MEDECINS SANS FRONTIERES(国境なき医師団)] Since Feb./2013
(外部情報: External Information)
(配布可能な資料: Information for you)
- パンフレット資料【触覚センサとエッジヘビーセンシング概要】:http://www.muroyama.org/wp-content/uploads/2019/09/Research20190918.pdf