(2021.4.5更新)

室山 真徳

• 東北工業大学・工学部電気電子工学科・准教授（PI）・博士（工学）
• 東北大学・大学院工学研究科ロボティクス専攻・客員准教授
• 株式会社レイセンス・創業者・取締役（CTO：最高技術責任者）（2020年1月31日設立，東北大学発スタートアップ）
• 連絡先：m-muroyama__at__tohtech.ac.jp (連絡する際には__at__を@に変換してください)
• 専門分野：計算機科学，集積回路，組込みシステム，低消費電力化／低消費エネルギー化，MEMS-LSI集積化，触覚センサネットワーク，次世代ロボットセンサシステム，エッジヘビーセンシング／システム

Masanori Muroyama

• Contact address: m-muroyama__at__tohtech.ac.jp (Please replace __at__ with @)
• Tohoku Institute of Technology, Department of Electrical and Electronic Engineerings, Associate Professor(PI), Ph. D. in Eng.
• Tohoku Univerisyt, Department of Robotics, Visiting Associate Professor
  
• REISense, Inc., Founder and Board member(CTO: Chief Technology Officer), started from 31th/Jan/2020
• Field of expertise: Computer science, Integrated circuits (LSI), Embedded system, Low-power/low-energy techniques, MEMS-LSI integration/packaging, Tactile sensor network, Sensor system of next generation of robots, Edge heavy sensing/system

ここには，出身，学歴，研究歴，受賞歴，所属学会およびスキルを記載しています。英語版の後に、日本語版を記載しています。

English Version

• Hometown
  • Tamana city, Kumamoto prefecture, Japan
• Education
  • Jan./2008
  • Thesis: Hierarchical Low-Power VLSI Design Techniques Considering Input Signal Transition Behavior
• Research Position
  • Apr./2005  Research Associate, System LSI Research Center, Fukuoka, Kyushu University
  • Apr./2007 Assistant Professor, System LSI Research Center, Fukuoka, Kyushu University
  • Aug./2008 Assistant Professor, WPI-Advanced Institute for Materials Research (WPI-AIMR), Sendai, Tohoku University
  • Apr./2014 Associate Professor, Microsystem Integration Center, Sendai, Tohoku University
  • Apr./2020 Associate Professor(PI: Principle Investigator), Department of Electrical and Electronic Engineerings, Sendai, Tohoku Institute of Technology
    • Visiting Associate Professor, Department of Robotics, Sendai, Tohoku University
• Experiences
  • (July/2004 – Oct./2004) Internship Trainee, Fujitsu Laboratories of America, CA, USA
  • (14/Dec./2011 – 9/Mar./2012) Visiting Scholar, IMEC(Interuniversity Microelectronics Centre), Leuven, Belgium
  • (8/Jan./2014 – 25/Feb./2014) Visiting Scholar, IMEC(Interuniversity Microelectronics Centre), Leuven, Belgium
  • (16/Feb./2015 – 4/Mar./2015) Visiting Scholar, IMEC(Interuniversity Microelectronics Centre), Leuven, Belgium
  • (31/Jan./2020-) Founder & Board member (CTO), REISense Inc., Sendai, Japan

日本語紹介

（出身）:

熊本県玉名市:

（学歴）

2002年3月　九州大学　大学院システム情報科学府　情報工学専攻　修士（工学）取得

• 題目：アクティブビットを考慮したデータバスの電力削減手法

2005年3月　九州大学　大学院システム情報科学府　情報工学専攻　博士課程単位取得退学（2008年1月　博士（工学）取得）

• 題目：Hierarchical Low-Power VLSI Design Techniques Considering Input Signal Transition Behavior
• 論文審査員：（主査）安浦寛人教授，（副査）佐藤寿倫教授，松永裕介准教授，石原亨准教授

（研究歴）

2005年4月　九州大学　システムLSI研究センター　助手

2007年4月　九州大学　システムLSI研究センター　助教へ配置換え

2008年8月　東北大学　原子分子材料科学高等研究機構（WPI-AIMR）　助教

2014年4月　東北大学　マイクロシステム融合研究開発センター　准教授

2020年4月　東北工業大学　工学部　電気電子工学科　准教授（PI：研究室主催者）

• 東北大学大学院工学研究科ロボティスク専攻　客員准教授

～現在に至る

2004年7月～2004年10月　米国富士通研究所アメリカ（Fujitsu Laboratories of America）にてインターンシップ参加

2011年12月14日～2012年3月9日　ベルギー王国IMEC（大学共同利用半導体研究機関）Visiting Scholar（客員研究員）

2014年1月8日～2014年2月25日　ベルギー王国IMEC（大学共同利用半導体研究機関）Visiting Scholar（客員研究員）

2015年2月16日～2015年3月4日　ベルギー王国IMEC（大学共同利用半導体研究機関）Visiting Scholar（客員研究員）

2020年1月31日～　株式会社レイセンス　創業者・取締役・CTO（最高技術責任者）、東北大学発スタートアップ

（教育歴，入試監督等：Education and etc.）

• 【東北大学】創造工学研究：2009,2010,2011,2012,2013年度
• 【東北大学】分野セミナー：2009,2010,2012年度
• 【東北大学】大学入試監督（センター試験）：2009,2010,2012年度
• 【東北大学】大学院入試監督：2009,2010,2011年度
• 【東北大学】機械知能・航空実験I：2010,2011,2012年度
• 【東北大学】機械知能・航空実験II：2010,2011,2012年度
• 【東北大学】機械知能・航空研修I：2010,2011,2012,2013,2014,2015,2016,2017,2018,2019年度
• 【東北大学】機械知能・航空研修II：2010,2011,2012,2013,2014,2015,2016,2017,2018,2019年度
• 【東北工大】コンピュータアーキテクチャI：2020,2021年度
• 【東北工大】電気数学III及び同演習：2020年度
• 【東北工大】電気数学III：2021年度
• 【東北工大】電気電子工学実験III:2020年度
• 【東北工大】電気電子工学セミナー：2020年度
• 【東北工大】電気電子工学研修III:2020年度
• 【東北工大】（大学院）組込みシステム工学特論：2021年度
• 【東北工大】大学入試監督（共通テスト）：2020年度
• 【東北工大】大学入試監督（A日程）：2020年度
• 【東北工大】人工知能総論：2021年度

（受賞歴: Awards）

1. 1991年（11月2日）　熊本テクノポリス ’91「マイ・タッチ」フェア，マイ・タッチ賞（ソフトウェア部門）
2. 2004年　IEEE福岡支部学生研究奨励賞
3. 2008年　第10回LSI IPデザイン・アワード MeP賞
4. 2011年　The 16^th International Conference on Solid-State Sensors, Actuators & Microsystems（Transducers）Outstanding Paper Award
   • 投稿数1652件、採録742件中、8件受賞（投稿内では上位0.48%、採録内では上位1.1%）
5. 2014年　Smart Systems Integration 2014, Best Paper Award Nomination
6. 2014年　第31回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 優秀技術論文賞
   • オーラル発表86件中、3件（上位3.5%）※若手賞除く
7. 2016年　第33回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 優秀技術論文賞
   • オーラル発表96件中、3件（上位3.1%）※若手賞除く
8. 2016年　第33回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 優秀ポスター賞
   • ポスター発表126件中、8件（上位6.3%）
9. 2017年（2018年3月18日）　第9回集積化MEMSシンポジウム　優秀論文賞
10. 2018年（2018年8月4日）　（第一回）東北大学Tech Open 2018（ビジネスプランコンテスト） NEDO賞
11. 2018年（2018年11月1日）　第35回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム　優秀ポスター賞
12. 2019年（2019年1月25日）NEDO TCP（Technology Commercialization Program）2018 審査員特別賞
13. 2020年（2020年9月16日）2020年度 石田實記念財団 研究奨励賞
14. 2022年（2022年3月8日）トーキン科学技術賞 科学技術賞
15. 2022年（2022年11月16日）　第39回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 優秀技術論文賞ファイナリスト

（指導学生の受賞歴: Awards for Students）

1. 2014年3月18日　第5回集積化MEMSシンポジウム　研究奨励賞　（指導学生の受賞：小島貴裕）
2. 2016年　第8回集積化MEMSシンポジウム　研究奨励賞　（指導学生の受賞：浅野翔）
3. 2018年　MEMS2018 Travel Grant Award（Chenzhong Shao）
4. 2021年3月19日　東北工業大学　令和2年度電気電子工学科卒業研修発表会　優秀発表賞（指導学生：齋藤昂生）
5. 2021年4月1日　電気学会優秀論文発表賞（指導学生：Sumeyya Javaid）

（保有資格一部抜粋：Certifications）

1. 1999年7月　第一種情報処理技術者（IPA、国家資格）
2. 2000年2月　パーソナルコンピュータ利用技術認定試験1級（民間資格）
3. 2021年3月　JDLA Deep Learning for GENERAL 2021#1（G検定）（民間資格）
   • OpenBadge証明書のリンク
4. 2022年8月　JDLA Deep Learning for ENGINEER 2022#2（E資格）（民間資格）
   • OpenBadge証明書のリンク
5. 2022年12月　エンベデッドスペシャリスト（IPA、国家資格）

（所属学会: Society）

• IEEE Computer Society
• IEEE Electron Devices Society
• IEEE Solid-State Circuits Society
• IEEE Robotics and Automation Society
• IEEE Young Professionals
• 電気学会（The Institute of Electrical Engineers of Japan）
• 電子情報通信学会（The Institute of Electronics, Information and Communication Engineers）

（参考IEEE所属コミュニティ）

• IEEE Entrepreneurship Exchange Community
• IEEE Digital Senses Community
• IEEE Internet of Things Community
• IEEE Big Data Community
• IEEE Smart Cities Community

（試作したLSIのプロセス一覧: List of LSI fabrication process I designed）

• HITACHI-Hokkai 0.35um
• HITACHI 0.35um Gate-Array
• ROHM 0.35um
• ROHM 0.18um
• STARC 0.13um
• ASPLA/NEC 90nm
• eShuttle 65nm
• ROHM 0.18um HV(High Voltage)
• SMIC 0.18um HV(High Voltage)
• SMIC 0.18um
• TSMC 0.18um CIS(CMOS Image Sensor)
• TSMC 0.18um MS/RF(Mixed Signal/Radio Frequency)
• TSMC 0.13um

（スキル: Skills）

• システム管理
  • OS: Solaris, Linux(Ubuntu, CentOS, Vine, FreeBSD, RedHat), Windows
  • Service: Web, Mail, DNS, Application, Network, Firewall (Fortigate)
• LSI/MEMS/PCB設計ツール
  • Cadence系： Virtuoso, Spectre, Verilog-XL, NCverilog, Dracula
  • Synopsys系： Hspice, Nanosim, Milkyway, ICC, Synthesis, VCS
  • Mentor系： Calibre-(nm)DRC, Calibre-xRC, Calibre-(nm)LVS, ModelSim/Questa
  • FreeTool： LTspice, LayoutEditor, DraftSight, SparkDesign PCB, KiCAD
• FEM（有限要素法）シミュレーションツール
  • COMSOL
  • Femtet
• そのほかツール
  • MATLAB（高水準科学技術言語）
  • Labview（システム開発ソフトウェア）
• 汎用プログラミング言語
  • C/C++, C#, Python3(Python2), VBA(Excel), Java, Kotlin, Ruby, Perl, Shell script, Make, Scheme (Lisp), Pascal, COBOL, N88-BASIC
  • 教育用プログラミング：Scratch（最近子供のためにいじっています）, プログラミン（文科省提供ウェブベース環境）
• 汎用プラットフォーム
  • Arduino, Raspberry Pi, KINECT
• ロボットプラットフォーム
  • ROS(Kinetic on Ubuntu)+Gazebo+RViz
• AR/VR/MR開発プラットフォーム
  • Unity（C#）
•  機械学習プラットフォーム
  • TensorFlow, Chainer
• 3Dプリンタ設計ツール
  • Autodesk Fusion 360 （Cloud base 3D CAD/CAM/CAE）
  • SolidWorks（3次元CAD設計ツール，3D CAD design for 3D fabrication by 3D printing）
  • Autodesk Tinkercad （Online application for 3D design and 3D printing）
•  ウェブプログラミング言語
  • HTML, WordPress(このページもWordPressで作成), PHP, Java Script
• 支援環境
  • バージョン管理：Git(GitHub), CVS
  • 統合開発環境：Visual Studio(Win, Linux), Eclipse(Linux), Android Studio(Android)
    
• ハードウェア設計プログラミング言語
  • Verilog-HDL (ASIC, Intel-Altera FPGA: QuartusII), SystemVerilog
• FPGAプラットフォーム
  • Intel-Altera
    • 開発環境：QuartusII, Modelsim/Questa
    • デバイス：Cyclone III, Cyclone V
  • Xilinx
    • 開発環境：Vivado
    • デバイス：Kintex-7 for NI PXI system, Zynq-7000 for NI myRIO
• ART系ツール
  • p5.js (JavaScript based Generative Design Tool)
• 実況動画作成ツール
  • 動画キャプチャハードウェア：AVerMedia「LIVE GAMER PORTABLE（AVT-C875）」
  • 実況用カメラ（背景切り抜き）：Logicool C922
  • 実況用マイク付きヘッドフォン：Logicool USB headset
  • 動画編集ソフトウェア：CyberLink PowerDirector18
• 装置
  • 製造系：3Dプリンタ（DWS DigitalWax 028J（粉末焼結積層造形法：光造形）, Keyence Agilista（インクジェット方式）, QidiTech 3D Printer X-MAX（熱溶解積層法））
  • 電子工作系：基板（PCB）加工装置，自作基板パターニング（OHPマスク＋サンハヤトのエッチング系），各種はんだごて
  • 測定系：オシロスコープ, データジェネレータ, ロジックアナライザ, LSIテスタ（Advantest T6573）, 半導体パラメータアナライザ（Keysight/Agilent B1500A）, SEM（電子顕微鏡）, 光学顕微鏡, マニュアルプローブステーション（HiSol）
  • ワイヤボンダ：マニュアルボールワイヤボンダ（WestBond/HiSol）, マニュアルウェッジワイヤボンダ, セミオートワイヤボンダ（ボール，ウェッジ）（TPTジャパン）
  • 接合系：セミオートフリップチップボンダ（HiSol特注）
  • 加工系：FIB（Focused Ion Beam），イオンミリング（断面観察装置）
  • ダイシング：ダイサー
  • フォトリソ系：レーザー描画装置，パターンジェネレータ，SUSSアライナ（露光装置），簡易露光装置
  • 成膜系：p-TEOS CVD，スパッタ

（定期的寄付先: Monthly Donation Program）

[unicef（ユニセフ，United Nations Children’s Fund 国際連合児童基金）] Since 17th/Feb./2013

[MEDECINS SANS FRONTIERES（国境なき医師団）] Since Feb./2013

（外部情報: External Information）

[東北大学研究シーズ集]

[Linked In]

[ResearchGate]

[GoogleScholar]

（配布可能な資料: Information for you）

• パンフレット資料【触覚センサとエッジヘビーセンシング概要】：http://www.muroyama.org/wp-content/uploads/2019/09/Research20190918.pdf