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マイクロシステム融合技術とその応用Edge Heavy Sensing（エッジヘビーセンシング）の提唱Microsystem Integration Technologies for Social Applications

マイクロシステム融合技術とその応用

MEMSとLSI（CMOS-LSI）の融合化技術と，そのシステム化・応用について研究をすすめています。コア技術は，LSIとMEMSであり，材料やシステムも含んで広範囲な技術をカバーして研究開発を進めているところが特徴です。また，システムに組込むといった実践的な研究をしています。複数の企業と共同で研究しています。

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Edge Heavy Sensing（エッジヘビーセンシング）の提唱

人類の幸せのために，エッジ側での重点的なセンシングにより，極めて質の高いデータを提供します。このコンセプトをエッジヘビーセンシングと名付けました。

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Microsystem Integration Technologies for Social Applications

We have developed microsystem integration technologies of MEMS and CMOS-LSI, also those applications. Although our core technologies are CMOS-LSI and MEMS, we have covered more broad technologies such as materials and systems.

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月: 2016年7月

今日のLSI（１），Today’s LSI 1：触覚用MYLSI, MYLSI for Tactile Sensor

By muroyama-homepage
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2016年7月30日
| 1件のコメント
| 今日のLSI(Today's LSI), 触覚(Tactile System)

今日はLSIを紹介しようと思います。MYLSIです。いくつか触覚センサ用LSIを試作してるのですが、このMYLSIは私がすべて設計しています。私が設計したものを、TSMC0.18µmのCMOS(Complementary […]

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今日のデバイス（２），Today’s Device 2：触覚センサ, Tactile Sensor

By muroyama-homepage
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2016年7月17日
| コメントはまだありません
| 今日のデバイス(Today's Device), 触覚(Tactile System)

第２弾ですが，またまた触覚センサとしたいと思います。この画像に写っているものが，我々が開発している小形の賢い触覚センサです。この中に（MEMS技術を用いた）高性能のセンサと（LSI技術による）センサ読出し回路，信号処理回 […]

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今日のデバイス（１），Today’s Device 1：触覚センサ, Tactile Sensor

By muroyama-homepage
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2016年7月9日
| コメントはまだありません
| 今日のデバイス(Today's Device), 触覚(Tactile System)

今日のデバイスです。第一弾です。いろんなデバイスを紹介していこうと思います。はじめてのデバイス紹介はもちろんメインで研究している触覚センサです。最近触覚センサがにわかに人気になっていますが，我々は2008年から研究してい […]

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