第２弾ですが，またまた触覚センサとしたいと思います。この画像に写っているものが，我々が開発している小形の賢い触覚センサです。この中に（MEMS技術を用いた）高性能のセンサと（LSI技術による）センサ読出し回路，信号処理回路と通信回路が組込まれています。これだけでセンサノードとして動作します。突起の部分を押すと，大きな力がかったときだけ，このセンサノードから信号が出てきます。必要なときだけデータを送るイベント・ドリブン動作であり，ヒトの触覚にも採用されている効率的なやり方であると言えます。また，センサとその処理機能が一体化されていることで，非常にセンサの感度を高めることができます。この一体化の技術こそが，我々の研究グループ（田中秀治研究室が中心）が提供するコア技術です。
参考文献
- S. Asano, M. Muroyama, T. Bartley, T. Kojima, T. Nakayama, U. Yamaguchi, H. Yamada, Y. Nonomura, Y. Hata, H. Funabashi and S. Tanaka, “Flipped CMOS-Diaphragm Capacitive Tactile Sensor Surface Mountable on Flexible and Stretchable Bus Line, ” in Proc. Transducers 2015, pp. 97-100, 2015.
