ここには研究成果に関連する業績を記載しています。特許，著書・解説，論文誌，国際会議，国内会議，招待講演，掲載，社会活動，会議・学会等委員会活動，研究資金，支援プログラムに分けて記載しています。

（特許：Patents）

成立分: Issued

1. 【日本登録】【特許第5417454号】「シート状触覚センサシステム」（平成21年10月14日出願、平成25年11月22日登録）
   • 出願人：国立大学法人東北大学、株式会社豊田中央研究所、トヨタ自動車株式会社
   • 発明者：室山真徳、江刺正喜、田中秀治、松崎栄、巻幡光俊、野々村裕、藤吉基弘、中山貴裕、山田整、山口宇唯
   • 【米国登録】：US 8,613,231 B2「SHEET-LIKE TACTILE SENSOR SYSTEM」（平成21年10月14日出願、平成25年12月24日登録）
   • 【欧州登録】：EP 2490004 B1「SHEET-LIKE TACTILE SENSOR SYSTEM」（平成21年10月14日出願、平成28年3月23日登録）
     • ドイツ特許番号：第60 2009 037 181.9号
   • 【中国登録】：CN 102713546 B「SHEET-LIKE TACTILE SENSOR SYSTEM」（平成21年10月14日出願、平成26年7月9日登録）
   • 【台湾登録】：TW I408036 B「SHEET-LIKE TACTILE SENSOR SYSTEM」（平成22年5月21日出願、平成25年9月11日登録）
   • 【韓国登録】：KR 1013530130000「SHEET-LIKE TACTILE SENSOR SYSTEM」（平成22／2009年10月14日出願、平成26／2014年1月13日登録）
2. 【日本登録】【特許第4896198号】「触覚センサシステム」（平成21年10月14日出願，平成24年1月6日登録）
   • 出願人：国立大学法人東北大学、株式会社豊田中央研究所、トヨタ自動車株式会社
   • 発明者：室山真徳、江刺正喜、田中秀治、松崎栄、巻幡光俊、中野芳宏、野々村裕、藤吉基弘、山田整、中山貴裕、山口宇唯、美馬一博
   • 【米国登録】：US 9,215,089 B2「TOUCH SENSOR SYSTEM」（平成21年10月14日出願、平成27年12月15日登録）
   • 【欧州登録】：EP 2490001 A1「TOUCH SENSOR SYSTEM」（平成21年10月14日出願、平成24／2012年8月22日公開、平成28／2016年12月16日登録）
3. 【日本登録】【特許第5687467号】「触覚センサシステム」（平成22年10月12日出願、平成27年1月30日登録）
   • 出願人：国立大学法人東北大学、株式会社豊田中央研究所、トヨタ自動車株式会社
   • 発明者：室山真徳、江刺正喜、田中秀治、松崎栄、巻幡光俊、中野芳宏、野々村裕、藤吉基弘、山田整、中山貴裕、山口宇唯、美馬一博
4. 【日本登録】【特許第5328924号】「センサ装置およびセンサ装置の製造方法」（平成22年10月13日出願、平成25年8月2日登録）
   • 出願人：国立大学法人東北大学、株式会社豊田中央研究所、トヨタ自動車株式会社
   • 発明者：田中秀治、江刺正喜、室山真徳、松崎栄、巻幡光俊、野々村裕、藤吉基弘、中山貴裕、山口宇唯、山田整
   • 【米国登録】：US 8,823,114 B2「SENSOR DEVICE HAVING ELECTRODE DRAW-OUT PORTIONS THROUGH SIDE OF SUBSTRATE」（平成22年10月13日出願、平成26年9月2日登録）
   • 【韓国登録】：KR 1013477680000「SENSOR DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING SENSOR DEVICE」（平成22／2010年10月13日出願、平成25／2013年12月27日登録）
5. 【日本登録】【特許第5650131号】「触覚センサシステム」（平成21年10月14日出願、平成26年11月21日登録）
   • 出願人：国立大学法人東北大学、株式会社豊田中央研究所、トヨタ自動車株式会社
   • 発明者：室山真徳、江刺正喜、田中秀治、松崎栄、巻幡光俊、野々村裕、藤吉基弘、中山貴裕、山口宇唯、山田整
   • 【米国登録】：US 8,336,399 B2「SENSOR SYSTEM」（平成22年10月13日出願、平成24年12月25日登録）
6. 【日本登録】【特許第5714648号】「力学量MEMSセンサ及び力学量MEMSセンサシステム」（平成25年5月23日出願、平成27年3月20日登録）
   • 出願人：株式会社豊田中央研究所、トヨタ自動車株式会社、国立大学法人東北大学
   • 発明者：畑良幸、野々村裕、藤吉基弘、船橋博文、明石照久、木村義輝、中山貴裕、山口宇唯、山田整、田中秀治、江刺正喜、室山真徳、巻幡光俊
   • 【米国登録】：US 9,134,189 B2「Dynamic quantity sensor and dynamic quantity sensor system」（平成25年11月15日出願、平成27年9月15日登録）
7. 【日本登録】【特許第6139377号】、特願2013-223714(P2013-223714)、特開2015-87131(P2015-87131A)、「センサ装置およびその製造方法」（平成25年10月28日出願、平成27年5月7日公開、平成29年5月12日登録）
   • 出願人：国立大学法人東北大学、株式会社豊田中央研究所、トヨタ自動車株式会社
   • 発明者：田中秀治、室山真徳、江刺正喜、野々村裕、船橋博文、畑良幸、中山貴裕、山口宇唯、山田整
8. 【日本登録】【特許第6208451号】、特願2013-073603(P2013-73603)、特開2014-197520(P2014-197520A)、「回路基板、電子ビーム発生装置、電子ビーム照射装置、電子ビーム露光装置、および製造方法」（平成25年3月29日出願、平成26年10月16日公開、平成29年9月15日登録）
   • 出願人：国立大学法人東北大学
   • 発明者：宮口裕、室山真徳
9. 【日本登録】【特許第6258899号】、特願2015-155536、特開2017-32512(P2017-32512A)、「半導体装置」（平成27年8月5日出願、平成29年2月9日公開、平成29年12月15日登録、平成30年1月10日発行）
   • 出願人：株式会社豊田中央研究所、トヨタ自動車株式会社、国立大学法人東北大学
   • 発明者：畑良幸、野々村裕、明石照久、藤吉基弘、船橋博文、大村義輝、中山貴裕、山口宇唯、山田整、田中秀治、室山真徳
10. 【日本登録】【特許第6333166号】、特願2014-260691、特開2016-122901(P2016-122901A)、「受信データ復元装置」（平成26年12月24日出願、平成28年7月7日公開、平成30年5月11日登録）
    • 出願人：国立大学法人東北大学、トヨタ自動車株式会社、株式会社豊田中央研究所
    • 発明者：トラビスバートレイ、室山真徳、田中秀治、中山貴裕、山口宇唯、山田整、野々村裕、船橋博文、畑良幸
11. 【日本登録】【特許第6464108号】、特願2016-034678、特開2017-152578(P2017-152578A)、「半導体装置」（平成28年2月25日出願、平成31年1月11日登録）
    • 出願人：株式会社豊田中央研究所、トヨタ自動車株式会社、国立大学法人東北大学
    • 畑良幸、藤吉基弘、野々村裕、中山貴裕、室山真徳、田中秀治、鈴木裕輝夫
12. 【日本登録】【特許第6491087号】、特願2015-249684、特開2017-116317(P2017-116317A)、「センサ装置」（平成27年12月22日・2015/12/22出願、平成31年3月8日・ 2019/3/8登録）
    • 出願人：株式会社豊田中央研究所、トヨタ自動車株式会社、国立大学法人東北大学
    • 畑良幸、藤吉基弘、野々村裕、中山貴裕、尾藤浩司、江刺正喜、室山真徳、田中秀治

審査中: Pending

1. 特願2010-229761(P2010-229761)、特開2012-81554(P2012-81554A)、「触覚センサシステム」（平成22年10月12日出願、平成24年4月26日公開）、室山真徳、江刺正喜、田中秀治、松崎栄、巻幡光俊、中野芳宏、野々村裕、藤吉基弘、山田整、中山貴裕、山口宇唯、美馬一博
2. 特願2012-79811(P2012-79811)、特開2013-211365(P2013-211365A)、「集積化デバイス」（平成24年3月30日出願、平成25年10月10日公開）、巻幡光俊、江刺正喜、田中秀治、室山真徳、船橋博文、野々村裕、畑良幸、山田整、中山貴裕、山口宇唯
   • 【米国申請】：US 9478503 B2「Integrated device」（平成25／2013年2月28日出願）
3. 特願2013-73602(P2013-73602)、特開2014-197652(P2014-197652A)、「回路基板、電子ビーム発生装置、電子ビーム照射装置、電子ビーム露光装置、および製造方法」（平成25年3月29日出願、平成26年10月16日公開）、宮口裕、室山真徳、吉田慎哉、江刺正喜
4. 特願2017-043492「感圧センサ装置および感圧センサ装置の製造方法」（平成29年3月9日出願）、平野栄樹、室山真徳、田中秀治
5. PCT/JP2018/001874, 出願：Jan. 23, 2018, 公開：Jan. 2, 2020（Pub. No. US 2020/0003635 A1）, “Pressure sensor device and method for manufacturing pressure sensor device,” Hideki Hirano, Masanori Muroyama, Shuji Tanaka
6. 特願2020-126857「センサユニットおよびセンサ」（令和2年7月27日出願）、ヨークフロメル、室山真徳、ジルダスディゲ、大高剛一

（著書・解説・インタビュー記事: Books, review and interview papers）

1. Hiroto Yasuura, Tohru Ishihara, and Masanori Muroyama, “Energy Management Techniques for SoC Design,” Essential Issues in SOC Design: Designing Complex Systems-on-Chips, Chapter 6, pp.177-223, Springer, Oct. 2006.
2. Wayne Wolf（著）, 中西恒夫（翻訳）, 北須賀輝明（翻訳）, 久住憲嗣（翻訳）, 室山真徳（翻訳）, 田頭茂明（翻訳）, “組込みシステム設計の基礎: Computers as Components”, 日経BP社, 2009年3月12日
3. Masayoshi Esashi, Shinya Yoshida, Masanori Muroyama, “Advanced materials for MEMS,” WPI-AIMR NEWS, Vol. 6, pp. 85-95, 2009.
4. Masanori Muroyama “Hierarchical Low-Power VLSI Design Techniques Considering Input Signal Transition Behavior,” In Proc. Information Processing, Dec. 2009.
5. 江刺正喜, 池上尚克, 小島明, 宮口裕, 西野仁, 越田信義, 吉田孝, 室山真徳, 吉田慎哉, “超並列電子線描画装置の開発”, 金属, Vol. 83, No. 9, pp.7-12, 2013.
6. 室山真徳，巻幡光俊，田中秀治，小島貴裕，中野芳宏，Travis Bartley，中山貴裕，山口宇唯，山田整，野々村裕，畑良幸，船橋博文，江刺正喜, MEMS-LSI融合技術の触覚センサネットワークへの応用, InterLab, Spring, No. 110, pp.17-23, 2014.
7. 室山真徳，MEMS-LSI集積化と触覚センサ，金属，Vol. 85, No. 9, pp.686-692, 2015.
8. 室山真徳，人間共存型ロボットに向けたMEMS-LSI集積化センサネットワークの構築，センサフュージョン技術の開発と応用事例　第5章第3節，（株）技術情報協会，pp.217-224，ISBN978-4-86104-736-7，2019年1月29日
   • http://www.gijutu.co.jp/doc/b_1982.htm
9. 室山真徳，MEMSとLSI技術によるエッジヘビーセンシング，クリーンテクノロジ，日本工業出版社， Vol. 30, No. 1, pp. 58-63, 2020年1月10日
10. 室山真徳，触覚センサーの開発で、ロボットの社会応用を実現する，Top Researchers 2019 Vol. 2，株式会社IGPIテクノロジー, pp. 62-67，2020年3月1日

（論文誌: Journals）

1. Masanori Muroyama, Tohru Ishihara, Akihiko Hyodo, and Hiroto Yasuura, “A Design Method for Low Power Arithmetic Circuits Considering Input Patterns (in Japanese),” in IPSJ Journal, Vol. 42, No.4, pp.1007-1015, April 2001.
2. Akihiko Hyodo, Masanori Muroyama, and Hiroto Yasuura, “Variable Pipeline Depth Processor for Energy Efficient Systems,” in IEICE Transactions on Fundamentals of Electronics, Communications and Computer Science, Vol.E86-A, No.12, pp.2983-2990, December 2003.
3. Masanori Muroyama, Akihiko Hyodo, and Hiroto Yasuura, “A Power Reduction Scheme for Data Buses by Dynamic Detection of Active Bits,” in IEICE Transactions on Electronics, Vol.E87-C,  No.4, pp.598-605, April 2004.
4. Kosuke Tarumi, Akihiko Hyodo, Masanori Muroyama, and Hiroto Yasuura, “Bitwidth Optimization for Low Power Digital FIR Filter Design,” in IEICE Transactions on Fundamentals of Electronics, Communications and Computer Sciences, Vol.E88-A, No.4, pp.869-875, Apr. 2005.
5. Masanori Muroyama, Mitsutoshi Makihata, Sakae Matsuzaki, Hitoshi Yamada, Ui Yamaguchi, Takahiro Nakayama, Yutaka Nonomura, Shuji Tanaka and Masayoshi Esashi, “LSI Design for Sensing Data Transmission by Interruption in Tactile Sensor Systems (in Japanese),” in IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines, Vol.129, No.12 , pp.450-460, Dec. 2009.
6. Masanori Muroyama, Mitsutoshi Makihata, Yoshihiro Nakano, Sakae Matsuzaki, Hitoshi Yamada, Ui Yamaguchi, Takahiro Nakayama, Yutaka Nonomura, Motohiro Fujiyoshi, Shuji Tanaka and Masayoshi Esashi, “Development of an LSI for Tactile Sensor Systems on the Whole-Body of Robots (in Japanese),” in IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines,Vol. 131, No.8, pp.302-309, Aug. 2011.
7. M. Makihata, S. Tanaka, M. Muroyama, S.Matsuzaki, H. Yamada, T.Nakayama, U. Yamaguchi, K. Miwa, Y.Nonomura, M. Fujiyoshi, M.Esashi, “Adhesive Wafer Bonding Using a Molded Thick Benzocyclobutene Layer for Wafer-Level Integration of MEMS and LSI,” in Journal of Micromech. Microeng., 21(085002) 2011.
8. M. Makihata, S. Tanaka, M. Muroyama, S. Matsuzaki, H. Yamada, T. Nakayama, U. Yamaguchi, K. Mima, Y. Nonomura, M. Fujiyoshi, M. Esashi, “Integration and Packaging Technology of MEMS-on-CMOS Capacitive Tactile Sensor for Robot Application Using Thick BCB Isolation Layer and Backside-Grooved Electrical Connection,” in Sensors and Actuators A: Physical, 188, pp.103-110, 2012.
9. Y. Nakano, M. Muroyama, M. Makihata, S. Tanaka, S. Matsuzaki, H. Yamada, T. Nakayama, U. Yamaguchi, Y. Nonomura, M. Fujiyoshi, M. Esashi, “A Simulated Network System Prototype for Development of a Networked Tactile Sensor System with Integrated MEMS-LSI Tactile Sensors (in Japanese),” in IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines, Vol. 132, No. 9, pp.288-295, Sep. 2012.
10. M. Makihata, M. Muroyama, Y. Nakano, T. Nakayama, U. Yamaguchi, H. Yamada, Y. Nonomura, H. Funabashi, Y. Hata, S. Tanaka, M. Esashi, “Testing, Reparing and Packaging Technology for the CMOS-MEMS Integrated Tactile Sensor (in Japanese),” in IEEJ Transactions on Sensors and Micromacines, Vol. 133, No. 6, pp.243-249, 2013.
11. 巻幡光俊、室山真徳、中野芳宏、中山貴裕、山口宇唯、山田整、野々村裕、船橋博文、畑良幸、田中秀治、江刺正喜、”35Mbps非同期バス通信型触覚センサシステムの開発”、電気学会論文誌E，Vol. 134，No. 9，p300-307，2014.
12. Kumi Y.Inoue, Masahki Matsudaira, Masanori Nakano, Kosuke Ino, Chika Sakamoto, Yusuke Kanno, Reyushi Kubo,Ryota Kunikata, Atsushi Kira, Atsushi Suda, Ryota Tsurumi, Toshihiro Shioya, Shinya Yoshida, Masanori Muroyama, Tomohiro Ishikawa, Hitoshi Shiku, Shiro Satoh, Masayoshi Esashi, and Tomokazu Matsue, “Advanced LSI-based amperometric sensor array with light-shielding structure for effective removal of photocurrent and mode selectable function for individual operation of 400 electrodes”、Lab on a Chip，2015，15，p848-856，2014.（井上久美、松平昌昭、中野将識、伊野浩介、坂本ちか、菅野佑介、久保礼有志、國方亮太、吉良敦史、須田篤史、鶴見亮太、塩谷俊人、吉田慎哉、室山真徳、石川智弘、珠玖仁、佐藤史郎、江刺正喜、末永智一）
13. 池上尚克、小島明、宮口裕、吉田孝、吉田慎哉、室山真徳、菅田正徳、越田信義、戸津健太郎、江刺正喜、”超並列電子線描画装置用アクティブマトリックスナノ結晶シリコン電子源の開発と動作特性評価に関するレビュー”、電気学会論文誌E，Vol. 135，No. 6，p221-229，2015.
14. Nobuyoshi Koshida, Akira Kojima, Naokatsu Ikegami, Ryutaro Suda, Mamiko Yagi, Junichi Shirakashi, Hiroshi Miyaguchi, Masanori Muroyama, Shinya Yoshida, Kentaro Totsu, Masayoshi Esashi, “Development of ballistic hot electron emitter and its applications to parallel processing: active-matrix massive direct-write lithography in vacuum and thin-film deposition in solutions”、Journal of Micro/Nanolithography, MEMS and MOEMS，Vol. 14，No. 3，p031215-1-7，2015.
15. 宮口裕、室山真徳、吉田慎哉、池上尚克、小島明、金子亮介、戸津健太郎、田中秀治、越田信義、江刺正喜、”超並列電子線描画用LSIの設計と評価”、電気学会論文誌E，Vol. 135，No. 10，p374-381，2015.
16. Sho Asano, Masanori Muroyama, Travis Bartley, Takahiro Kojima, Takahiro Nakayama, Ui Yamaguchi, Hitoshi Yamada, Yutaka Nonomura, Yoshiyuki Hata, Hirofumi Funabashi, Shuji Tanaka, “Surface-mountable capacitive tactile sensors with flipped CMOS-diaphragm on a flexible and stretchable bus line”, Sensors and Actuators A 240, pp.167-176, 2016.
17. 宮口裕、室山真徳、吉田慎哉、池上尚克、小島明、田中秀治、江刺正喜、”17×17並列電子源駆動システムの開発”、電気学会論文誌E，Vol. 136, No. 9, pp.413-419, 2016.
18. Chenzhong Shao, Shuji Tanaka, Takahiro Nakayama, Yoshiyuki Hata, Travis Bartley, Yutanaka Nonomura, and Masanori Muroyama, “A Tactile Sensor Network System Using a Multiple Sensor Platform with a Dedicated CMOS-LSI for Robot Applications”, Sensors 2017, Volume 17, Issue 9, No. 1974, pp.1-13, 2017. [FREE DOWNLOAD]
19. Yoshiyuki Hata, Yutaka Nonomura, Yoshiteru Omura, Takahiro Nakayama, Motohiro Fujiyoshi, Hirofumi Funabashi, Teruhisa Akashi, Masanori Muroyama, and Shuji Tanaka, “Quad-Seesaw-Electrode Type 3-Axis Tactile Sensor with Low Nonlinearities and Low Cross-Axis Sensitivities”, Sensors and Actuators A 266, pp.24-35, 2017. [DOWNLOAD]
20. Sho Asano, Masanori Muroyama, Takahiro Nakayama, Yoshiyuki Hata, Yutaka Nonomura, and Shuji Tanaka, “3-Axis Fully-Integrated Capacitive Tactile Sensor with Flip-Bonded CMOS on LTCC Interposer”, Sensors 2017, Volume 17, Issue 11, No. 2451, pp.1-14, 2017. [FREE DOWNLOAD]
21. Chenzhong Shao, Shuji Tanaka, Takahiro Nakayama, Yoshiyuki Hata, and Masanori Muroyama, “Electrical Design and Evaluation of Asynchronous Serial Bus Communication Network of 48 Sensor Platform LSIs with Single-Ended I/O for Integrated MEMS-LSI Sensors”, Sensors 2018, Volume 18, Issue 1, No. 231, pp.1-17, 2018. [FREE DOWNLOAD]
22. Yoshiyuki Hata, Yukio Suzuki, Masanori Muroyama, Takahiro Nakayama, Yutaka Nonomura, Rakesh Chand, Hideki Hirano, Yoshiteru Omura, Motohiro Fujiyoshi, and Shuji Tanaka, “Integrated 3-Axis Tactile Sensor Using Quad-Seesaw-Electrode Structure on Platform LSI with Through Silicon Vias,” Sensors and Actuators A 273, pp.30-41, 2018. [DOWNLOAD]
23. Mitsutoshi Makihata, Masanori Muroyama, Shuji Tanaka, Takahiro  Nakayama, Yutaka Nonomura, and Masayoshi Esashi, “Design and Fabrication Technology of Low Profile Tactile Sensor with Digital Interface for Whole Body Robot Skin,” Sensors 2018, Volume 18, Issue 7, No. 2374, pp.1-14, 2018. [FREE DOWNLOAD]
24. 三島伊吹、室山真徳、野々村裕、”官能表現により分類された布地の摩擦感計測と評価、”電気学会論文誌E、Vol. 139, No. 5, pp.114-120, 2019.
    • Ibuki Mishima, Masanori Muroyama, Yutaka Nonomura, “Friction Measurement and Feeling Evaluation of Fabrics Classified by Sensual Expressions,” IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines, Vol. 139, No. 5, pp.114-120, 2019
25. 土屋駿斗、菅沼雄介、室山真徳、中山貴裕、野々村裕、”触覚神経網チップを用いた温力感センサスティックによる熱流の測定、”電気学会論文誌E、Vol. 139, No. 8, pp. 258-264, 2019.
    • Hayato Tsuchiya, Yusuke Suganuma, Masanori Muroyama, Takahiro Nakayama, Yutaka Nonomura, “Heat Flow Measurement by Force and Thermal Sensor Stick with Nerve-net LSI Chip, ” IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines, Vol. 139, No. 8, pp. 258-264, 2019.
26. Masanori Muroyama, Hideki Hirano, Chenzhong Shao, and Shuji Tanaka, “Development of a Real-Time Force and Temperature Sensing System with MEMS-LSI Integrated Tactile Sensors for Next-Generation Robots,” Journal of Robotics and Mechatronics, Vol. 32, No. 2, pp. 323-332, April 20, 2020.
27. 藤吉基弘、畑良幸、美馬一博、平野栄樹、室山真徳、田中秀治、中山貴裕、”パートナーロボットへの応用を目指した集積化力覚センサ素子によるモーメント検知、”電気学会論文誌E、Vol. 140, No. 8, pp. 201-208, 2020.
    • Motohiro Fujiyoshi, Yoshiyuki Hata, Kazuhiro Mima, Hideki Hirano, Masanori Muroyama, Shuji Tanaka, Takahiro Nakayama, “Moment Detection by Integrated Tactile Sensors for Partner Robot Applications,” IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines, Vol. 140, No. 8, pp. 201-208, 2020.
28. Chenzhong Shao, Hideki Hirano, Hiroshi Miyaguchi, Munetaka Nomoto, Masanori Muroyama, and Shuji Tanaka, ”Event-Driven Tactile Sensing System Including 100 CMOS-MEMS Integrated 3-Axis Force Sensors Based on Asynchronous Serial Bus Communication”, IEEE Sensors Journal, Vol. 20, Issue 17, pp. 10159-10169, Sept.1, 2020, (Date of Publication: 29 April 2020).

（国際会議: International conferences）

1. Masanori Muroyama, Tohru Ishihara, Akihiko Hyodo, and Hiroto Yasuura, “A Power Minimization Technique for Arithmetic Circuits by Cell Selection,” in Proc. 7th Asia South Pacific Design Automation Conference and 15th International Conference on VLSI Design (ASP-DAC2002), pp.268-273, January 2002.
2. Takanori Okuma, Yun Cao, Masanori Muroyama, and Hiroto Yasuura, “Reducing Access Energy of On-Chip Data Memory Considering Active Data Bitwidth,” in Proc. International Symposium on Low Power Electronics and Design (ISLPED2002), August 2002.
3. Akihiko Hyodo, Masanori Muroyama, and Hiroto Yasuura, “Variable Pipeline Depth Processor for Energy Efficient Systems,” In Proc. Euromicro Symposium on Digital System Design (DSD2003), pp.481-488, September 2003.
4. Masanori Muroyama, Akihiko Hyodo, and Hiroto Yasuura, “A Power Reduction Scheme for Data Buses by Dynamic Detection of Active Bits,” In Proc. Euromicro Symposium on Digital System Design (DSD2003), pp.408-415, September 2003.
5. Akihiko Hyodo, Masanori Muroyama, Kousuke Tarumi, Kouji Makiyama, and Hiroto Yasuura, “Dynamic Pipeline and Voltage Scaling on a Low-Power Microprocessor,” In Proc. International Symposium on Information Science and Electrical Engineering (ISEE2003), pp.444-447, November 2003.
6. Akihiko Hyodo, Masanori Muroyama, Kousuke Tarumi, and Hiroto Yasuura, “Energy Efficient Scheduling for Hard Real-Time Tasks on Dynamic Pipeline and Voltage Scaled Processor,” In Proc. 6th World Automation Congress (WAC 2004), July 2004.
7. Kosuke Tarumi, Masanori Muroyama, Seiichiro Yamaguchi, and Hiroto Yasuura, “A Design Method for a Low Power Equalization Circuit by Adaptive Bitwidth Control,” in Proc. International Symposium on Communications and Information Technologies 2004 (ISCIT2004), pp.704-709, Oct. 2004.
8. Masanori Muroyama, Kousuke Tarumi, Koji Makiyama, and Hiroto Yasuura, “A Variation-Aware Low-Power Coding Methodology for Tightly Coupled Buses,” in Proc. 10th Asia South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC2005), pp.557-560, January 2005.
9. Kosuke Tarumi, Masanori Muroyama, and Hiroto Yasuura, “An Application Oriented Energy Reduction Technique for Wireless Communications,” in Proc. The 7th International Joint Symposium between Chungnam National University and Kyushu University, pp.10-13, Sep. 2005.
10. Makoto Sugihara, Tohru Ishihara, Koji Hashimoto, and Masanori Muroyama, “A Simulation-based Soft-Error Estimation Methodology for Computer Systems,” in Proc. IEEE International Symposium on Quality Electronic Design (ISQED2006), pp.196-203, March 2006.
11. Seiichiro Yamaguchi, Masanori Muroyama, Tohru Ishihara, and Hiroto Yasuura, “Exploiting Narrow Bitwidth Operations for Low Power Embedded Software Design,” in Proc. The 13th Workshop on Synthesis and System Integration of Mixed Information Technologies (SASIMI2006), pp.51-56, April 2006.
12. Seiichiro Yamaguchi, Masanori Muroyama, Tohru Ishihara, and Hiroto Yasuura, “Exploiting Narrow Bitwidth Operations for Low Power Embedded Software Optimization,” in Proc. International PhD Student Workshop on SOC, 2006.
13. Donghoon Lee, Tohru Ishihara, Masanori Muroyama, Hiroto Yasuura, “An Energy Characterization Framework for Software-Based Embedded Systems,” in Proc. 2006 IEEE/ACM/IFIP Workshop on Embedded Systems for Real Time Multimedia (ESTIMedia2006), pp.59-64, October 2006.
14. Tohru Ishihara Seiichiro Yamaguchi, Yuriko Ishitobi, Tadayuki Matsumura and Yuji Kunitake, Yuichiro Oyama, Yusuke Kaneda, Masanori Muroyama, and Toshinori Sato, “AMPLE: An Adaptive Multi-Performance Processor for Low-Energy Embedded Applications”, in Proc. IEEE Symposium on Application Specific Processors (SASP2008), pp.83-88, Jun. 2008.
15. Masanori Muroyama, Tohru Ishihara, Hiroto Yasuura, “Analysis of Effects of Input Arrival Time Variations on On-Chip Bus Power Consumption,” in Proc. 18th International Workshop on Power and Timing Modeling, Optimization and Simulation (PATMOS 2008), LNCS5349, pp.62-71, 2009.
16. Masanori Muroyama, “Smart and Flexible Tactile Sensor Network Systems by Integrating LSI and MEMS,” WPI-AIMR Annual Workshop 2010, 2010.
17. Mitsutoshi Makihata, Shuji Tanaka, Masanori Muroyama, Sakae Matsuzaki, Hitoshi Yamada, Takahiro Nakayama, Ui Yamaguchi, Kazuhiro Mima, Yutaka Nonomura, Motohiro Fujiyoshi and Masayoshi Esashi, “Integration and Packaging Technology of MEMS-on-CMOS Tactile Sensor for Robot Application Using Molded Thick BCB Layer and Backsidegrooved,” in Proc. Transducers 2011, pp.815-818, 2011. (Outstanding paper award)
18. Masanori Muroyama, Shuji Tanaka and Masayoshi Esashi, “Tactile Sensor Network Systems by Interruption Network, Integrated Devices of MEMS and LSI, and Bonding/Sensing/Covering Materials, ” WPI-AIMR Annual Workshop 2011, 2011.
19. Mitsutoshi Makihata, Masanori Muroyama, Shuji Tanaka, Hitoshi Yamada, Takahiro Nakayama, Ui Yamaguchi, Kazuhiro Mima, Yutaka Nonomura, Motohiro Fujiyoshi and Masayoshi Esashi, “MEMS-CMOS Integrated Tactile Sensor with Digital Signal Processing for Robot Application,” in Proc. 2012 MRS Spring Meeting (2012).
20. M. Muroyama, M. Makihata, Y. Nakano, T. Kojima, S. Shuji, M. Esashi, “Integrated Tactile Sensor Device”, in Proc. Tohoku University AIMR and Fraunhofer ENAS Joint Workshop, 2013.
21. A. Kojima, N. Ikegami, T. Yoshida, H. Miyaguchi, M. Muroyama, H. Nishino, S. Yoshida, M. Sugata, S. Cakir, H. Ohyi, N. Koshida, M. Esashi, “Development of Maskless Electron-Beam Lithography Using nc-Si Electron-Emitter Array” in Proc. 2013 Advanced Lithography V, 8680, 868001-868017, 2013.
22. M. Muroyama, M. Makihata, Y. Nakano, S. Shuji, M. Esashi, “A Tactile Sensor Network by MEMS-LSI Integrated Microsystems for Social Robot Applications,” in Proc. 2013 Smart Sensor Workshop, 2013.
23. Masanori Muroyama, Mitsutoshi Makihata, Yoshihiro Nakano, Shuji Tanaka and Masayoshi Esashi, “Integrated MEMS-CMOS LSI Force Sensor for a Super Distributed Artificial Robot Skin, ” WPI-AIMR Annual Workshop 2013, 2013.
24. M. Makihata, M. Muroyama, Y. Nakano, S. Tanaka, T. Nakayama, U. Yamaguchi, Y. Nonomura, H. Yamada, H. Funabashi, Y. Hata, M. Esashi, “A 1.7mm3 MEMS-on-CMOS Tactile Sensor Using Human-Inspired Autonomous Common Bus Communication”, in Proc. Transducers 2013, pp. 2729-2732, 2013.
25. A. Kojima, N. Ikegami, T. Yoshida, H. Miyaguchi, H. Nishino, M. Sugata, S. Yoshida, M. Muroyama, H. Ohyi, N. Koshida, M. Esashi, “Massively Parallel EB Direct Writing (MPEBDW) System Based on Microelectromechanical System (MEMS)/nc-Si Emitter Array,” in Proc. 2014 Advanced Lithography, 904943, 2014.
26. Y. Hata, Y. Nonomura, H. Funabashi, T. Akashi, M. Fujiyoshi, T. Omura, T. Nakayama, U. Yamaguchi, H. Yamada, S. Tanaka, H. Fukushi, M. Muroyama, M. Makihata, and M. Esashi “An SOI Tactile Sensor with a Quad Seesaw Electrode for 3-Axis Complete Differential Detection,” in Proc. MEMS2014 , pp.709-712, 2014.
27. M. Muroyama, M. Makihata, S. Tanaka, T. Kojima, T. Nakayama, U. Yamaguchi, H. Yamada, Y. Nonomura, H. Funabashi, Y. Hata, M. Esashi, “Tactile Sensor Network System with CMOS-MEMS Integration for Social Robot Applications,” in Proc. Smart Systems Integration 2014, pp.181-188, 2014. (Invited) (Best paper nomination)
28. N. Koshida, A. Kojima, N. Ikegami, R. Suda, M. Yagi, J. Shirakashi, T. Yoshida, H. Miyaguchi, M. Muroyama, H. Nishino, S. Yoshida, M. Sugata, K. Totsu and M. Esashi, “Development of Ballistic Hot Electron Emitter and its Applications to Parallel Processing: Active-Matrix Massive Direct-Write Lithography in Vacuum and Thin Films Deposition in Solutions, ” in Proc. 2015 SPIE, pp.942313-1 – 942313-7, 2015.
29. Travis Bartley, Shuji Tanaka, Yutaka Nonomura, Takahiro Nakayama, and Masanori Muroyama, “Delay Window Blind Oversampling Clock and Data Recovery Algorithm with Wide Tracking Range,” in Proc. ISCAS 2015, pp.1598-1601, 2015.
30. Sho Asano, Masanori Muroyama, Travis Bartley, Takahiro Kojima, Takahiro Nakayama, Ui Yamaguchi, Hitoshi Yamada, Yutaka Nonomura, Yoshiyuki Hata, Hirofumi Funabashi and Shuji Tanaka, “Flipped CMOS-Diaphragm Capacitive Tactile Sensor Surface Mountable on Flexible and Stretchable Bus Line, ” in Proc. Transducers 2015, pp. 97-100, 2015.
31. Masanori Muroyama, Sho Asano, Travis Bartley, Takahiro Nakayama, Yutaka Nonomura, Yoshiyuki Hata, and Shuji Tanaka, “A MEMS-CMOS Technology Based Tactile Sensor Network System, ” in Proc. The 6th Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMS 2015, pp. 23-24, 2-15. (Invited Plenary Talk)
32. Masayoshi Esashi, Nobuyoshi Koshida, Akira Kojima, Naokatsu Ikegami, Hiroshi Miyaguchi, Shinya Yoshida, Masanori Muroyama, and Yukio Suzuki, “Application of MEMS Technology to Next Generation Lithography-Massive Parallel Electron Beam Lithography and Filter for EUV”, China Semiconductor Tech. Internal. Conf., (CSTIC 2015), 2015.
33. Travis Bartley, Shuji Tanaka, Yutaka Nonomura, Takahiro Nakayama, Yoshiyuki Hata, and Masanori Muroyama, “Sensor Network Serial Communication System with High Tolerance to Timing and Topology Variations,” in Proc. IEEE SENSORS 2015, pp. 362-365, 2015.
34. Sho Asano, Masanori Muroyama, Travis Bartley, Takahiro Nakayama, Ui Yamaguchi, Hitoshi Yamada, Yohisyuki Hata, Yutaka Nonomura, and Shuji Tanaka, “3-AXIS FULLY-INTEGRATED SURFACE-MOUNTABLE DIFFERENTIAL
    CAPACITIVE TACTILE SENSOR BY CMOS FLIP-BONDING,” in Proc. MEMS 2016, pp. 850-853, 2016.
35. Akira Kojima, Naokatsu Ikegami, Takashi Yoshida, Hiroshi Miyaguchi, Masanori Muroyama, Shinya Yoshida, Kentaro Totsu, Nobuyoshi Koshida, and Masayoshi Esashi, “Development of a MEMS electrostatic condenser lens array for nc-Si surface electron emitters of the Massive Parallel Electron Beam Direct-Write system, ” in Proc. SPIE, pp. 977712-1 – 977712-9, 2016
36. Masanori Muroyama, Takahiro Nakayama, Yoshiyuki Hata, Yutaka Nonomura, Travis Bartley, Shuji Tanaka, “A CMOS-LSI for a Sensor Network Platform of Social Robot Applications,” in Proc. Smart Systems Integration 2016, pp.320-327.
37. Chenzhong Shao, Takahiro Nakayama, Yoshiyuki Hata, Travis Bartley, Yutanaka Nonomura, Shuji Tanaka, and Masanori Muroyama, “A Multiple Sensor Platform with Dedicated CMOS-LSIs for Robot Applicatins,” in Proc. IEEE NEMS 2016, B1L-A-2, 2016.
38. Akira Kojima, Naokatsu Ikegami, Takashi Yoshida, Hiroshi Miyaguchi, Shinya Yoshida, Masanori Muroyama, Kentaro Totsu, Masayoshi Esashi, and Nobuyoshi Koshida, “Development of MEMS Electrostatic Condenser Lens Array of the Massive Parallel Electron Beam Direct-Write System,” in Proc. IEEE NEMS 2016, C2L-F-5, 2016.
39. Naokatsu Ikegami, Takashi Yoshida, Akira Kojima, Hiroshi Miyaguchi, Masanori Muroyama, Shinya Yoshida, Kentaro Totsu, Nobuyoshi Koshida, and Masayoshi Esashi, “Fabrication of Through Silicon Via with Highly Phosphorus-Doped Polycrystalline Si Plugs for Driving an Active-Matrix Nanocrystalline Si Electron Emitter Array,” in Proc. IEEE NEMS 2016, C2L-B-5, 2016
40. Hiroshi Miyaguchi, Akira Kojima, Naokatsu Ikegami, Masanori Muroyama, Shinya Yoshida, Nobuyoshi Koshida, and Masayoshi Esashi, “Massive Parallel Electron Beam Direct Write (MPEBDW),” in Proc. IEEE NEMS 2016, A1L-B-2, 2016.
41. Akira Kojima, Naokatsu Ikegami, Takashi Yoshida, Hiroshi Miyaguchi, Masanori Muroyama, Shinya Yoshida, Kentaro Totsu, Ryutaro Suda, Nobuyoshi Koshida, and Masayoshi Esashi, “Development of a MEMS Electrostatic Condenser Lens Array for nc-Si Surface Electron Emitter of the Massively Parallel Electron Beam Direct-Write System,” in Porc. the 7th Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMS 2016, pp.63-64, 2016.
42. Masanori Muroyama, “Microsystem Integration Technologies for the Next Generation Robot Tactile Systems and Platform CMOS-LSIs,” in Proc. the Taiwan and Japan International Exchange Symposium, 24pm1-A-4, pp. 1-6, 2016.  (Invited)
43. Yukio Suzuki, Hideyuki Fukushi, Masanori Muroyama, Yoshiyuki Hata, Takahiro Nakayama, Rakesh Chand, Hideki Hirano, Yutaka Nonomura, Hirofumi Funabashi, and Shuji Tanaka, “300um Deep Through Silicon Via in Laser-Ablated CMOS Multi-Project Wafer for Cost-Effective Development of Integrated MEMS, ” in Proc. MEMS 2017, pp. 744-748, 2017.
44. Akira Kojima, Naokatsu Ikegami, Hiroshi Miyaguchi, Takashi Yoshida, Ryutaro Suda, Shinya Yoshida, Masanori Muroyama, Kentaro Totsu, Masayoshi Esashi, and Nobuyoshi Koshida, “Simulation Analysis of a Miniaturized Electron Optics of the Massively Parallel Electron-Beam Direct-Write (MPEBDW) for Multi-Column System, ” in Proc. SPIE 2017 , 10144-20, 2017.
45. Takanori Suzuki, Masanori Muroyama, Tomoyuki Taira, Noritoshi Kimura, Takashiro Tsukamoto, and Shuji Tanaka, “20 MILLIWATT CLASS ULTRALOW POWER INTEGRATED OCXO USING POLYIMIDE AND THIN FILM METAL CONNECTION SUSPENDED IN VACUUM PACKAGING,” in Proc. Transducers 2017, pp. 435-438, 2017.
46. Yoshiyuki Hata, Yukio Suzuki, Masanori Muroyama, Takahiro Nakayama, Yutaka Nonomura, Rakesh Chand, Hideki Hirano, Yoshiteru Omura, Motohiro Fujiyoshi, and Shuji Tanaka, “FULLY-INTEGRATED, FULLY-DIFFERENTIAL 3-AXIS TACTILE SENSOR ON PLATFORM LSI WITH TSV-BASED SURFACE-MOUNTABLE STRUCTURE,” in Proc. Transducers 2017, pp. 500-503, 2017.
47. Sho Asano, Masanori Muroyama, Takahiro Nakayama, Yoshiyuki Hata, and Shuji Tanaka, “CMOS-ON-LTCC INTEGRATED FINGERTIP SENSOR WITH 3-AXIS TACTILE AND THERMAL SENSATION FOR ROBOTS,” in Proc. Transducers 2017, pp. 516-519, 2017.
48. Masanori Muroyama, Takahiro Nakayama, Yoshiyuki Hata, and Shuji Tanaka, “MULTI-SENSOR PLATFORM LSI ENABLING DIFFERENT SENSORS TO BE EVENT-DRIVEN AND CONNECTED TO COMMON DIFFERENTIAL BUS LINE,” in Proc. Transducers 2017, pp. 1156-1159, 2017.
49. Yusuke Suganume, Minoru Sasaki, Takahiro Nakayama, Masanori Muroyama, and Yutaka Nonomura, “Cu Thin Film Polyimide Heater for Nerve-Net Tactile Sensor,” in Proc. Eurosensors 2017, Vol. 1, Issue 3, No. 303, pp.1-6, 2017.
50. Chenzhong Shao, Sho Asano, Masanori Muroyama, Takahiro Nakayama, Yoshiyuki Hata, and Shuji Tanaka, “CONNECTION OF 48 SENSORS ON THE SAME SERIAL BUS LINE FOR HUMAN INSPIRED EVENT DRIVEN TACTILE SENSATION COVERING WIDE SPATIAL RANGE OVER 2 METERS AT MILLIMETER RESOLUTION,” in Proc. MEMS 2018, pp. 866-869, 2018.
51. Ibuki Mishima, Masanori Muroyama, and Yutaka Nonomura, “Physical Characteristics and Sensual Expressions on Fabrics,” in Proc. APCOT 2018, 2018.
52. Hayato Tsuchiya, Keito Oshima, Yusuke Suganuma, Masanori Muroyama, and Yutaka Nonomura, “Heat Flow Measurement by a Force and Thermal Sensor Stick for Robots with a Nerve-Net LSI Chip,” in Proc. Eurosensors 2018, Vol. 2, Issue 13, Issue 808, pp. 1-5, 2018.
53. Chenzhong Shao, Masanori Muroyama, and Shuji Tanaka, “Analysis of Event-Driven Operation of Serial Bus Network Type Multi-Sensor Platform Based on Configurable Interface LSI,” in Proc. JCK MEMS/NEMS 2018 (The 9th Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMS), pp.67-68, 2018.
54. Yukio Suzuki, Hideki Hirano, Masanori Muroyama, Shuji Tanaka, “Deep Through Silicon Via in Laser-Ablated CMOS Multi-Project Wafer for Surface-Mountable Integrated MEMS,” in Proc. SSI 2019 (Smart Systems Integration 2019), pp.177-180, 2019
55. Chenzhong Shao, Hideki Hirano, Munetaka Nomoto, Hiroshi Miyaguchi, Takahiro Nakayama, Yoshiyuki Hata, Motohiro Fujiyoshi, Masanori Muroyama, Shuji Tanaka, “Tactile Sensing System Module with Multiple CMOS-MEMS Integrated Sensors on 16Mbps High Speed Shared Serial Bus Line,” in Proc. Transducer 2019 , pp.562-565, 2019.
56. Chenzhong Shao, Hideki Hirano, Munetaka Nomoto, Hiroshi Miyaguchi, Masanori Muroyama, Shuji Tanaka, “A CMOS-MEMS Integrated Tactile Sensor Module and Its System Evaluation for Robot Applications,” in Proc. JCK MEMS/NEMS 2019 (the 10th Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMS 2019), pp.49-50, 2019.
57. Ryouya Oeki, Yusuke Suganuma, Tomomi Mizutani, Kohei Suzuki, Shouta Ito, Masanori Muroyama, Yutaka Nonomura, “Proposal of Wireless Nerve-net Sensing System,” the 30th 2019 IEEE International Symposium on Micro-NanoMechatronics and Human Science (MHS2019), pp. 73-77, Dec. 2019.
    

（国内会議: Domestic conferences）

1. 室山真徳，石原亨，兵頭章彦，安浦寛人，”スタンダードセルの回路構造が消費電力と遅延に与える影響，”　電気関係学会九州支部連合大会講演論文集, Vol. 52, pp. 746, 1999.
2. 室山真徳, 石原亨，兵頭章彦，安浦寛人，”入力信号パターンを考慮した低電力並列乗算 器の設計手法，”　DAシンポジウム ’00, pp.61-66, 2000.
3. 安浦寛人，兵頭章彦，室山真徳，”特定用途向け高性能低消費電力プロセッサの設計手法の検討，”　平成12年度 特定領域研究シンポジウム「知的瞬時処理複合化集積システム」, pp.155-158, 2001.
4. 室山 真徳，兵頭 章彦，大隈 孝憲，安浦 寛人，”アクティブビットを考慮したバスの低電力化手法，”　電子情報通信学会技術研究報告, VLD2001, ICD2001, pp.67-72, 2002.
5. 室山 真徳，兵頭 章彦，大隈 孝憲，安浦 寛人，”アクティブビットを考慮した低電力データパス設計手法，”　電子情報通信学会技術研究報告, VLD2002, pp.1-6, 2002.
6. Akihiko Hyodo, Masanori Muroyama, and Hiroto Yasuura, “Variable Pipeline Depth Processor for Energy Efficient Systems,” IEICE Technical Report, VLD2003-10, pp.19-24, 2003.
7. Masanori Muroyama, Akihiko Hyodo, Takanori Okuma, Koji Makiyama, and Hiroto Yasuura, “Dynamic Access Control of Instruction Buses by Using Active Bits Detection for Low Power Systems,” IEICE Technical Report, VLD2003-9, pp.13-18, 2003.
8. Kousuke Tarumi, Akihiko Hyodo, Masanori Muroyama, and Hiroto Yasuura, “A Design Method for a Low Power Digital FIR Filter in Digital Wireless communication systems,” The 17th Workshop on Circuits and Systems in Karuizawa, pp.223-228, 2004.
9. Kousuke Tarumi, Masanori Muroyama, and Hiroto Yasuura, “A Power Reduction Technique for an Equalization Circuit Using Adaptive Bitwidth Control,” IEICE Technical Report, CAS2004-16, VLD2004-27, SIP2004-30, pp.37-41, 2004.
10. 樽見 幸祐，真島 優輔，室山 真徳，安浦 寛人，”ディジタル無線通信用ベースバンド処理部における低消費エネルギー化技術，”　電子情報通信学会技術研究報告 VLD2004-96, ICD2004-182, DC2004-82, pp.209-214, 2004.
11. 山口 誠一朗，室山 真徳，樽見 幸祐，安浦 寛人，”低演算精度の計算における電力削減手法，”　DAシンポジウム2005, pp.267-272, 2005.
12. 坂本 良太，室山 真徳，樽見 幸祐，安浦 寛人，”CMOSプロセスにおけるゲート遅延ばらつき測定回路の提案，”　電子情報通信学会技術研究報告, ICD2005-70, Vol.105, No.234, pp.19-23, 2005.
13. 杉原 真，石原 亨，橋本 浩二，室山 真徳，”プログラムの動作を考慮したコンピュータシステムのソフトエラー数見積もり技術，”　情報処理学会研究報告, Vol.2005, No.102, pp.49-54, 2005.
14. 李 東勲，石原 亨，室山 真徳，安浦 寛人，Farzan Fallah，”マイクロプロセッサのエネルギー消費特性抽出とソフトウェアデバッガを用いた消費エネルギー見積もり，”　情報処理学会研究報告, Vol.2006, No.124, pp.109-114, 2006.
15. 樽見 幸祐，室山 真徳，安浦 寛人，”通信品質を考慮したディジタル無線通信システムの消費エネルギー解析，”　第19回回路とシステム軽井沢ワークショップ, pp.223-228, 2006.
16. 山口 聖貴, Yang Yuan, 樽見 幸祐, 坂本 良太, 室山 真徳, 石原 亨, 安浦 寛人, “90nmCMOS回路における遅延および電力ばらつきの実測と解析,” 電子情報通信学会技術研究報告, VLD2006-13(2006-05), pp.41-46, 2006.
17. 山口 誠一朗, 室山 真徳, 石原 亨, 安浦 寛人, “オペランドのビット幅を考慮したソフトウェアレベル消費エネルギー削減手法,” 電子情報通信学会技術研究報告, Vol.106, No.31, pp.13-18, 2006.
18. 徳永 将之, 辻本 泰造, 安浦 寛人, 室山 真徳, “通信品質を考慮したディジタル無線通信システムの低消費エネギー化の検討,” 電子情報通信学会技術研究報告, Vol.106, No.386, pp.7-12, 2006.
19. 山口 聖貴, Yuan Yang, 坂本 良太, 室山 真徳, 石原 亨, 安浦 寛人, “90nmCMOS回路における遅延・電力ばらつきのゲート段数およびゲート幅依存性に関する考察,” 電子情報通信学会技術研究報告, VLD2006-118, ICD2006-209(2007-03), pp.73-78, 2007.
20. 坂本 良太, 室山 真徳, 石原 亨, 安浦 寛人, “CMOS回路におけるタイミング歩留り最大化のためのゲートサイジング手法の提案,” 電子情報通信学会技術研究報告 ICD2006-208, pp.67-72, 2007.
21. 石飛 百合子, 石原 亨, 室山 真徳, 安浦 寛人, “プロセッサベース組込みシステムの省エネルギー化を目的としたコード配置手法,” 電子情報通信学会2007年総合大会講演論文集, S.47-S.48, 2007.
22. 松村 忠幸, 室山 真徳, 石原 亨, 安浦 寛人, “プロセスばらつきを考慮したSRAMセルの低消費電設計手法,” 電子情報通信学会2007年総合大会講演論文集, pp.45-46, 2007.
23. 山口 誠一朗, 室山 真徳, 石原 亨, 安浦 寛人, “プロセッサベース組込みシステムの低消費電力化を目的としたクロックゲーティング命令に関する検討,” 電子情報通信学会2007年総合大会講演論文集, pp.108, 2007.
24. 大山裕一郎、室山真徳、石原亨、佐藤寿倫、安浦寛人, “低消費エネルギーシステムのための適応型マルチパフォーマンスプロセッサ,” 電子情報通信学会総合大会, SS-P-61, 2007.
25. 山口 聖貴, 室山 真徳, 石原 亨, 安浦 寛人, “製造後に性能補償可能なオンチップバスアーキテクチャ,” 2007年電気関係学会九州支部連合大会, 09-1P-03, pp.208, 2007.
26. 山口 誠一朗, 室山 真徳, 石原 亨, 安浦 寛人, “小容量オンチップメモリの有効利用による組込みシステムの低消費エネルギー化,” 平成19年度電気関係学会九州支部連合大会講演論文集, pp.207, 2007.
27. 山口 誠一朗, 室山 真徳, 石原 亨, 安浦 寛人, “マルチタスク組込みアプリケーションの低消費エネルギー化のためのメモリ管理技術,” 電子情報通信学会技術研究報告, Vol.107, No.334, pp.25-29, 2007.
28. 山口 聖貴, 室山 真徳, 石原 亨, 安浦 寛人, “製造後にタイミング補正可能なオンチップバスアーキテクチャ,” 電子情報通信学会技術研究報告, VLD2007-79, DC2007-34(2007-11), pp.55-60, 2007.
29. 山口 誠一朗, 大山 裕一郎, 国武 勇次, 松村 忠幸, 石飛 百合子, 山口 聖貴, 李 東勲, 金田 裕介, 舟木 敏正, 室山 真徳, 石原亨, 佐藤 寿倫, “負荷変動に瞬時適応可能なマルチパフォーマンスプロセッサの設計と評価,” 電子情報通信学会技術研究報告, Vol.107, No.558, pp.1-6, 2008.
30. 山口 誠一朗, 石飛 百合子, 室山 真徳, 石原 亨, 安浦 寛人, “組込みシステムの消費エネルギー削減を目的とした不均一キャッシュアーキテクチャ,” DAシンポジウム2008論文集, pp.25-30, 2008.
31. 巻幡光俊、田中秀治、室山真徳、松崎栄、野々村裕、藤吉基弘、江刺正喜, “ネットワーク型触覚センサのウェハレベル集積化・パッケージング技術,” 集積化MEMSシンポジウム2009, pp.19-23, 2009.
32. 室山真徳、巻幡光俊、中野芳宏、松崎栄、山田整、山口宇唯、中山貴裕、野々村裕、藤吉基弘、田中秀治、江刺正喜, “ロボット全身分布型触覚センサシステム用LSIの開発,” 第27回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム, pp.126-131, 2010.
33. 巻幡光俊、田中秀治、室山真徳、松崎栄、山田整、山口宇唯、中山貴裕、野々村裕、藤吉基弘、江刺正喜, “汎用容量検出LSIを用いたMEMS-CMOS集積化触覚センサの試作,” センサ・マイクロマシン部門総合研究会2011, pp.21-25, 2011.
34. 中野芳宏、室山真徳、巻幡光俊、田中秀治、松崎栄、山田整、山口宇唯、中山貴裕、野々村裕、藤吉基弘、江刺正喜, “集積化触覚センサ開発のための模擬ネットワーク,” 第28回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム, pp.1-6, 2011.
35. 中野芳宏、室山真徳、巻幡光俊、田中秀治、松崎栄、山田整、山口宇唯、中山貴裕、野々村裕、藤吉基弘、江刺正喜, “触覚センサネットワーク評価用システム,” 次世代センサ研究発表会, 2011.
36. 綿屋孝祐、宮口裕、室山真徳、田中秀治、小島明、池上尚克、吉田孝、江刺正喜, “超並列電子線描画装置システムにおける電子線照射の収差を補正可能な電子源駆動回路の提案とその低消費電力化,” 電気学会研究会2012, pp.87-92, 2012.
37. 巻幡光俊、室山真徳、中野芳宏、山田整、山口宇唯、山口宇唯、野々村裕、船橋博文、畑良幸、田中秀治、江刺正喜, “CMOS-MEMS集積化触覚センサの検査・修正・実装技術,” 集積化MEMSシンポジウム2012, pp.85-90, 2012.
38. 室山真徳、中野芳宏、巻幡光俊、田中秀治、山田整、山口宇唯、山口宇唯、野々村裕、船橋博文、畑良幸、江刺正喜, “非同期シリアル通信を用いて実装後パラメータ設定可能な集積化触覚センサ用LSI,” 集積化MEMSシンポジウム2012, pp.91-96, 2012.
39. 巻幡光俊、室山真徳、中野芳宏、田中秀治、江刺正喜、中山貴裕、山口宇唯、山田整、野々村裕、船橋博文、畑良幸, “バス型触覚センサネットワーク用高速シリアルインタフェースの開発,” 第30回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム, 5PM3-PSS-45, 2013.
40. 小島貴裕、巻幡光俊、室山真徳、江刺正喜、田中秀治、中山貴裕、山口宇唯、山田整、野々村裕、船橋博文、畑良幸, “LSIをダイアフラムとする集積化触覚センサの作製,” 第5回「集積化MEMSシンポジウム」, 7PM1-E-2, 2013.（研究奨励賞受賞）
41. 池上尚克，小島明，吉田孝，西野仁，吉田慎哉，宮口裕，室山真徳，大井英之，越田信義，江刺正喜，”超並列電子線描画装置用アクテイブマトリクスnc-Si面電子源の開発（Ⅳ） ，” 第61回応用物理学会春季学術講演会, 18p-F2-12, 2014.
42. 江刺正喜、越田信義、小島明、池上尚克、吉田孝、室山真徳、宮口裕、西野仁、鈴木裕輝夫, “次世代リソグラフィ技術へのMEMS応用 – 超並列電子線描画とEUV用フィルタ -,” NGL 2014, pp.1-2, 2014.
43. 金子亮介、吉田慎哉、室山真徳、宮口裕、江刺正喜、田中秀治, “素子分離された各領域に異なるオフセット電圧を与えるためのLSI絶縁分離・再配線プロセスの開発,” 電気学会総合研究会, pp.9-14, 2014.
44. 野々村裕、畑良幸、船橋博文、大村義輝、藤吉基弘、明石照久、中山貴裕、山口宇唯、山口整、福士秀幸、田中秀治、室山真徳、江刺正喜, “シーソ電極型3軸触覚センサチップのスイッチトキャパシタ回路による動作,” 第31回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム, 21pm1-B3, pp.1-6, 2014.
45. 池上尚克、小島明、宮口裕、吉田孝、西野仁、吉田慎哉、室山真徳、菅田正徳、越田信義、戸津健太郎、江刺正喜, “超並列電子線描画装置用アクティブマトリックスナノ結晶シリコン電子源の開発と動作特性評価,” 第31回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム, 22am2-A4, pp.1-6, 2014. （優秀技術論文賞受賞）
46. 宮口裕、室山真徳、吉田慎哉、池上尚克、小島明、吉田孝、戸津健太郎、田中秀治、江刺正喜, “超並列電子線描画用LSIの設計と評価,” 第31回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム, 22pm1-A2, pp.1-6, 2014.
47. 浅野翔、室山真徳、引地広介、小島貴裕、江刺正喜、田中秀治、中山貴裕、山口宇唯、山田整、野々村裕、船橋博文、畑良幸, “CMOS-LSI/LTCC基板積層構造を有する集積化触覚センサの作製と実装,” 第6回「集積化MEMSシンポジウム」, 22pm1-C3, pp.1-6, 2014.
48. 室山真徳、Travis Bartley、中山貴裕、畑良幸、野々村裕、田中秀治, “MEMS センサとCMOS-LSI を用いたバスネットワーク型触覚センサのシステム実証,” 第32回「センサ・マイクロマシンと応用システム 」シンポジウム, 28pm3-A-8, pp.1-6, 2015.
49. 浅野翔、室山真徳、Travis Bartley、中山貴裕、山口宇唯、山田整、畑良幸、野々村裕、田中秀治, “CMOSダイアフラムとLTCC貫通ビアの集積化による3 軸触覚センサの試作,” 第32回「センサ・マイクロマシンと応用システム 」シンポジウム, 28pm3-A-6, pp.1-6, 2015.
50. 宮口裕、室山真徳、吉田慎哉、池上尚克、小島明、田中秀治、江刺正喜, “17×17 並列電子線露光システムの開発,” 第32回「センサ・マイクロマシンと応用システム 」シンポジウム, 28am2-A-5, pp.1-6, 2015.
51. 小島明、池上尚克、宮口裕、吉田慎哉、室山真徳、戸津健太郎、江刺正喜, “超並列電子線描画装置用nc-Si（ナノシリコン）面電子源のためのMEMS 静電コンデンサレンズアレイの開発,” 第32回「センサ・マイクロマシンと応用システム 」シンポジウム, 28am3-B-2, pp.1-6, 2015.
52. 鈴木孝典、室山真徳、田中秀治, “センサと電極を同面配置した集積化触覚デバイスのためのフレキシブル基板実装技術の開発,” 第7回 集積化MEMSシンポジウム, 30pm-D-2, pp.1-5, 2015.
53. 鈴木裕輝夫、福士秀幸、室山真徳、畑良幸、中山貴裕、平野栄樹、野々村裕、田中秀治、”表面実装型集積化MEMSのためのレーザー消去CMOS-LSIマルチプロジェクトウェハへの深いTSVの作製，” 第33回「センサ・マイクロマシンと応用システム 」シンポジウム, 24pm2-B-6, pp.1-6, 2016. （優秀技術論文賞受賞） [Link in Japanese]
    
54. 畑良幸、中山貴裕、藤吉基弘、橋本昭二、大平喜恵、大村義輝、田中秀治、室山真徳、”シーソ電極型触覚センサとセンサプラットフォームLSIの積層実装デバイスの作製と動作検証，” 第33回「センサ・マイクロマシンと応用システム 」シンポジウム, 25am2-PS-065, pp. 1-6, 2016. （優秀ポスター賞受賞） [Link in Japanese]
    
55. 菅沼雄介、Chenzhong Shao、外山真一郎、吉川正太、Travis Bartley、中山貴裕、山口宇唯、田中秀治、室山真徳、野々村裕、”神経網型触覚センサ用LSIを用いた温感センシングの提案，” 第33回「センサ・マイクロマシンと応用システム 」シンポジウム, pp. 1-6, 2016.
56. 小島明、池上尚克、宮口裕、吉田孝、須田隆太郎、吉田慎哉、室山真徳、戸津健太郎、江刺正喜、越田信義、”超並列電子線描画装置における電子光学系の小型化の検討，” 第33回「センサ・マイクロマシンと応用システム 」シンポジウム, pp. 1-5, 2016.
57. 浅野翔、室山真徳、中山貴裕、畑良幸、野々村裕、田中秀治、”高荷重応用を目的とした厚膜ダイアフラムとストッパ構造をもつCMOS-on-LTCC集積化3軸触覚センサの開発，” 第8回 集積化MEMSシンポジウム, 26am1-D-5, pp. 1-4, 2016.
58. 鈴木孝典、室山真徳、平智幸、木村悟利、田中秀治、”ポリイミドフィルムと薄膜配線を用いた集積型OCXOチップのパッケージ内空中実装技術の開発，” 第8回 集積化MEMSシンポジウム, 25pm2-D-4, pp. 1-5, 2016.（研究奨励賞受賞）
59. 邵晨鐘、田中秀治、室山真徳、”マルチセンサプラットフォーム用マルチポイントバス接続型シングルエンド通信方法の提案，”平成29年電気学会全国大会，3-013, pp.19-20, 2017.
60. 三島伊吹、井上祐輔、八幡拓真、中山貴裕、室山真徳、野々村裕、”摩擦感テスタによる布地の計測と官能評価，”平成29年電気学会全国大会，3-135, pp.202, 2017.
61. 土屋駿斗、Shao Chenzhong、新海拓哉、中山貴裕、平野栄樹、田中秀治、室山真徳、野々村裕、”神経網型センシングシステム用LSIチップを用いたロボット用温力感センサヘッドの試作，”平成29年電気学会フィジカルセンサ研究会, PHS-17-019, pp. 25-28, 2017.
62. 小島明、池上尚克、宮口裕、吉田孝、須田隆太郎、吉田慎哉、室山真徳、戸津健太郎、江刺正喜、越田信義、”マルチカラム超並列電子線直接描画装置のための小型電子光学系シミュレーションと電子源開発の状況，”応用物理学会 次世代リソグラフィ技術研究会（NGL2017）,p18, 2017.
63. 室山真徳、中山貴裕、畑良幸、田中秀治、”マルチセンサ・プラットフォームLSIを用いた複数物理量の測定システム，”第34回「センサ・マイクロマシンと応用システム 」シンポジウム、01am2-PS-133, pp.1-4, 2017.
64. 三島伊吹、井上祐輔、八幡拓真、中山貴裕、室山真徳、野々村裕、”布地の摩擦計測と摩擦感評価との関係，”第34回「センサ・マイクロマシンと応用システム 」シンポジウム、01am2-PS-147, pp.1-4, 2017.
65. 浅野翔、室山真徳、中山貴裕、畑良幸、田中秀治、”センサプラットフォームLSIと貫通配線LTCC基板を用いた集積化指先センサの作製とアクティブセンシングによる材料識別の実証”、第9回集積化MEMSシンポジウム、01pm1-A-2, pp.1-4, 2017.（優秀論文賞受賞）
66. Chenzhong Shao, Shuji Tanaka, Takahiro Nakayama, Masanori Muroyama, “Serial Communication Performance of Networked Sensor Platform LSIs with Differential Signaling for Multi-Sensor System Implementation”, 第34回「センサ・マイクロマシンと応用システム 」シンポジウム、02pm1-PLN-16, pp. 1-2, 2017.
67. 室山真徳、”MEMS-LSI集積化とシステム実装が可能にするエッジヘビーセンシング”、第24回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」～革新的なものづくりへの挑戦～、pp. 31-36, 2018. （招待講演）
68. 柴尾純、菅沼雄介、室山真徳、野々村裕、”温感センシングシステムによる睡眠時の体表面温度測定”、平成30年電気学会全国大会、3-162, pp.238, 2018.
69. 土屋駿斗、大島慧斗、室山真徳、野々村裕、”温力感センサスティックの提案と試作”、平成30年電気学会全国大会、3-148, pp.224, 2018.
70. 大橋 祐也、土屋 駿斗、室山 真徳、野々村 裕、”有限要素法によるロボット用温力感センサヘッドの熱解析 （FEM Thermal Analysis of a Force and Temperature Sensor Head for Robot Use）”、フィジカルセンサ研究会, PHS-18-27, pp.21-24, 2018.
71. 室山真徳、”エッジヘビーセンシングの未来~LSI、MEMS、システム、ソフトウェアの統合~”、JIEP 第28回 2018ワークショップ 『AI＆IoT時代のエレクトロニクス実装技術 ~エッジコンピューティングを支えるキー技術~』, 2018.
72. 室山真徳、中山貴裕、畑良幸、藤吉基弘、田中秀治、”センサ・プラットフォームLSIを組込んだ集積化指先センサにおける力と温度の同時センシングシステム”、第35回「センサ・マイクロマシンと応用システム 」シンポジウム, 31pm2-PS-116, pp.1-4, 2018.
73. 野本宗鷹、邵晨鐘、宮口裕、中山貴裕、田中秀治、室山真徳、”センサ・プラットフォームLSIを利用したイベントドリブン型ネットワークシステムの信号衝突と消費電力の解析”、第35回「センサ・マイクロマシンと応用システム 」シンポジウム, 30am3-PS-31, pp.1-5, 2018.
74. 鈴木裕輝夫、畑良幸、中山貴裕、藤吉基弘、平野栄樹、室山真徳、田中秀治、”レーザー消去された0.13µm CMOS-LSIマルチプロジェクトウェハへのTSV加工”、第35回「センサ・マイクロマシンと応用システム 」シンポジウム, 31am3-PS-97, pp.1-4, 2018.（優秀ポスター賞受賞）
75. 土屋駿斗、大島慧斗、菅沼雄介、室山真徳、野々村裕、”触覚神経網チップを用いた温力感センサスティックによる熱流測定 ”、第35回「センサ・マイクロマシンと応用システム 」シンポジウム, 31am3-PS-137, pp.1-4, 2018.
76. Chenzhong Shao, Hiroshi Miyaguchi, Takahiro Nakayama, Masanori Muroyama, Shuji Tanaka, “Autocorrelation-Based Randomness Test of Sequence of Data Packets Sent by 16 Interface LSIs with Autonomous Operation”,　第10回集積化MEMSシンポジウム、30pm3-A-2, pp.1-5 , 2018.
77. 尾關涼哉、菅沼雄介、室山真徳、野々村 裕、”神経網型センシングシステムの無線化と応用についての提案”、平成31年電気学会全国大会、講演番号3-158, 2019.
78. 樋口創太、大橋裕也、土屋駿斗、室山真徳、野々村 裕、”小型熱流センサによる熱流計測と素材との関係”、平成31年電気学会全国大会、講演番号3-167, 2019.
79. 大橋祐也、土屋駿斗、室山真徳、野々村 裕、”温力感センサヘッド設計のためのFEM熱解析”、平成31年電気学会全国大会、講演番号3-179, 2019.
80. 伊藤翔太、鈴木康平、菅沼雄介、土屋駿斗、尾關涼哉、室山真徳、野々村裕、”神経網型センシングシステムにおけるデータ通信の開発”、令和元年度E部門総合研究会、講演番号MSS-19-029, 2019.
81. 室山真徳、”HW/SW協調型エッジヘビーセンシングの実現と社会実装への挑戦”、第2回COI学会、O24, 2019.
82. Chenzhong Shao, Takahiro Nakayama, Yoshiyuki Hata, Motohiro Fujiyoshi, Masanori Muroyama, Shuji Tanaka, “Development of A Serial Bus Rerouting System with Real-Time Failure Detection and Reconstruction for Event-Driven Sensor Network Systems”, 第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム, 19pm5-PS3-32, pp. 1-3 , 2019.11.
83. 藤吉基弘、畑良幸、美馬一博、平野栄樹、室山真徳、田中秀治、中山貴裕、”パートナーロボットへの応用を目指した集積化力覚センサによるモーメント検知”、第36回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム, 19pm5-PS3-30, pp. 1-4, 2019.11.
84. 大橋祐也、森遼雅、土屋駿斗、室山真徳、 野々村裕、”ロボット指実装用温力感センサヘッド設計のためのFEM熱解析”、令和2年電気学会全国大会、3-153, p. 217, 2020.3.
85. 野本宗鷹、宮口裕、邵晨鐘、平野栄樹、室山真徳、田中秀治、”センサ・プラットフォームLSIを用いた近接・触覚センサモジュール開発とロボット実装”、令和2年電気学会全国大会、3-142, p. 203, 2020.3.
86. Sumeyya Javaid, Chenzhong Shao, Hideki Hirano, Masanori Muroyama, and Shuji Tanaka, “Fabrication and Characterization of Surface Covering Structures with MEMS-CMOS Integrated Tactile Sensor toward Practical Robot Applications”, 令和2年度E部門総合研究会, MSS-20-25, pp. 25-29, 2020.7.
87. Sumeyya Javaid, Hideki Hirano, Shuji Tanaka, and Masanori Muroyama, “Slip Detection by MEMS-CMOS Integrated Tactile Sensor with Surface Covering Structure,” 第37回「センサ・マイクロマインと応用システム」シンポジウム, 26P2-SS2-4, pp. 1-6,  2020.10.
88. 小野寺充喜，室山真徳，”臨場感向上のためのレゾナントデバイスを用いた触覚提示法の開発”，令和3年東北地区若手研究者発表会，R3-E-19, pp. 141-142, 2021.3.5.
89. 木村純，室山真徳，”現実の触覚刺激と擬似視覚提示との関係性を調査するための環境構築”，令和3年東北地区若手研究者発表会，R3-E-19, pp. 143-144, 2021.3.5.
90. 高橋優樹，室山真徳，”グローブ型モーションセンシングシステムによる人の動作把握の可能性検討”，令和3年東北地区若手研究者発表会，R3-E-19, pp. 145-146, 2021.3.5.
91. 西村健志，室山真徳，”VRを用いた立体直描による個人の身体形状を考慮した装着型デバイスの形状設計方法の開発と評価”，令和3年東北地区若手研究者発表会，R3-E-19, pp. 147-148, 2021.3.5.
92. 齋藤昂生，田中秀治，室山真徳，”集積化触覚センサを用いたアクティブセンシングによるテクスチャ識別の検討”，令和3年東北地区若手研究者発表会，R3-E-19, pp. 149-150, 2021.3.5.
93. 佐竹佑太，室山真徳，”曲げセンサを用いたマスタースレーブ操作型外骨格デバイスの試作と評価”，令和3年東北地区若手研究者発表会，R3-E-19, pp. 151-152, 2021.3.5.

（紀要・報告書: Bulletin and Reports）

1. 野々村裕、畑良幸、船橋博文、大村義輝、藤吉基弘、明石照久、中山貴裕、山口宇唯、山田整、福士秀幸、田中秀治、室山真徳、江刺正喜、”シーソ電極型3軸触覚センサチップのスイッチトキャパシタ回路計測、”名城大学理工学部研究報告書、No. 56, pp.21-27, 2016.
2. 室山真徳、”MEMSとLSIをコアとしたエッジヘビーセンシング、”科学技術未来戦略ワークショップ報告書【多様なデータの取得・統合処理を可能にするセンサ融合基盤技術～センシング情報の高付加価値化に向けて～】、JST CRDS、pp. 76-82, 2020年3月.

（招待講演: Invited lectures）

1. “大規模デジタル回路設計における見積りミス”, VDECデザイナーズ・フォーラム2008 ショート講演, 2008
2. “MEMS とLSI の融合：LSI 設計者の視点から“, 第３回集積化MEMS技術研究会, 2009.
3. ”触覚センサネットワーク – MEMSとLSIの集積化デバイスによるロボットボディエリアネットワーク –，” 東北大学マイクロシステム融合研究会, 2012.
4. “System Design and Development Using MEMS-LSI Integrated Devices“, IMEC internal seminar, 2012.
5. “Integrated Tactile Sensor Device”, WPI-AIMR and Fraunhofer ENAS Joint Workshop on Micro Integrated Devices, 2013.
6. “A Tactile Sensor Network by MEMS-LSI Integrated Microsystems for Social Robot Applications,” 2013 Smart Sensor Workshop ,2013.
7. “集積化アクティブマトリックス式超並列電子源デバイス用LSI,” 最先端研究開発支援プログラム 「マイクロシステム融合研究開発」　第20回研究会, 2013.
8. “Tactile Sensor Network System with CMOS-MEMS Integration for Social Robot Applications,” Smart Systems Integration 2014, 2014.
9. “Emerging Application Examples of Integration of MEMS and CMOS-LSI,” Tohoku – IMEC Seminar 2014, 2014.
10. “Microsystem Integration by MEMS and LSI Technologies for Smart and Secure Human Support Robots and Other Applicatoins,” 10th Fraunhofer Symposium in Sendai, 2014.
11. ”次世代生活支援ロボットのための触覚センサネットワークシステム，”　東北大学マイクロシステム融合研究開発センター（µSIC）シンポジウム2014, 2014.
12. “Microsystem Integration by MEMS and LSI Technologies for Human Support Robots and Other Applications,” The 8th International Nanotechnology/MEMS Seminar (INMS2014), 2014.
13. “A MEMS-CMOS Technology Based Tactile Sensor Network System,” The 6th Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMS 2015. (Invited Plenary Talk)
14. “ロボット全身分布型マルチセンサネットワークシステムとその活用，” 11th Beyond^x Robotics 研究会 in Sendai, 2016.
15. “Microsystem Integration Technologies for the Next Generation Tactile Systems,” The 11th Annual IEEE International Conference on Nano/Micro Engineered and Molecular Systems (IEEE NEMS 2016), 2016.
16. “Microsystem Integration Technologies for the Next Generation Robot Tactile Systems and Platform CMOS-LSIs,” The Taiwan and Japan International Exchange Symposium (co-organized by “The Institute of Electrical Engineers of Japan” and “The Study Group of Integrated MEMS Technology, The Japan Society of Applied Physics”), 2016.
    
17. “MEMS-LSI集積化とシステム実装が可能にするエッジヘビーセンシング，” 第24回シンポジウム「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」～革新的なものづくりへの挑戦～ mate2018, 2018.
    • “MEMS-LSI Integration and System Implementation Enabling Edge Heavy Sensing,” 24th Symposium on “Microjoining and Assembly Technology in Electronics”  mate2018, 2018.
18. ”MEMS-LSI集積化による触覚センサモジュールの実現とエッジヘビーセンシング構想，”先端技術交流会, 2018. (2018.5.29)
19. ”通信機能とセンサを組込んだ小型デバイスとその応用～触覚センサとエッジヘビーセンシング構想～，”「フレキシブル　エネルギー　デバイス　コンソーシアム」平成30年度第4回講演会，2019．(2019.1.18)
20. “Edge Heavy Sensing Framework Based on MEMS and LSI Technologies in the AI Era,” AWSSS2019 (Asian Workshop on Smart Sensors and Systems 2019). (2019.3.24)
21. “Proposal and Social Implementation of Edge Heavy Sensing Framework Based on Microtechnology in the AI Era,” 13th Fraunhofer Symposium in Sendai. (2019.4.15)
22. “MEMSとは？基本から今後のビジネスまでを俯瞰してみよう,” マシンインテリジェンス研究会（MITOOS）第12回情報交換会. (2019.6.20)

（関連する招待講演: Invited lectures by other presenters）

1. Shuji Tanaka (Presenter), Masanori Muroyama, Takashiro Tsukamoto, “Smart Sensors for Next Generation Robots,” 10th Fraunhofer Symposium in Sendai, 2016.
2. Shuji Tanaka (Presenter), Masanori Muroyama, “Integrated Tactile Sensor for Robots in the Age of AI (AI時代のロボット用集積化触覚センサアレイ),” 2018FLEX JAPAN & MEMS SENSORS FORUM, 2018. (2018.4.20)

（講師，ピッチなどの社会活動: Social activities, Lecture, Pitch）

1. 平成17年(2005)　福岡システムLSIカレッジ「SPICEを用いたアナログ回路演習」講師（＠福岡システムLSI総合開発センター）
2. 平成18年(2006)　福岡システムLSIカレッジ「SPICEを用いたアナログ回路演習」講師（＠福岡システムLSI総合開発センター）
3. 平成19年(2007)　福岡システムLSIカレッジ「SPICEを用いたアナログ回路演習」講師（＠福岡システムLSI総合開発センター）
4. 平成18年(2006)　九州大学システムLSI設計人材養成実践プログラム （QUBE）「試作チップ評価」講師（＠福岡システムLSI総合開発センター）
5. 平成19年(2007)　九州大学システムLSI設計人材養成実践プログラム （QUBE）「試作チップ評価」講師（＠福岡システムLSI総合開発センター）
6. 平成20年(2008)　九州大学システムLSI設計人材養成実践プログラム （QUBE）「試作チップ評価」講師（＠福岡システムLSI総合開発センター）
7. 平成21年(2009)　九州大学システムLSI設計人材養成実践プログラム （QUBE）「試作チップ評価」講師（＠福岡システムLSI総合開発センター）
8. 平成18年(2006)　福岡システムLSIカレッジ「デジタル回路講座I,II」講師（＠福岡システムLSI総合開発センター）
9. 平成19年(2007)　福岡システムLSIカレッジ「デジタル回路講座I,II」講師（＠福岡システムLSI総合開発センター）
10. 平成21年(2009)　福岡システムLSIカレッジ「デジタル回路講座I,II」講師（＠福岡システムLSI総合開発センター）
11. 平成26年8月　2014年MEMS集中講義「MEMS用LSI」講師（＠関西大学）
12. 平成27年8月　2015年MEMS集中講義「MEMS用LSI」講師（＠豊橋技術科学大学）
13. 平成27年9月　H27年度　第二回信州MEMS研究会「MEMSとLSIの融合～LSI設計者の視点から～」講師（＠信州大学内　長野市ものづくり支援センター（UFO））
14. 平成28年2月　神奈川県産業技術センター内セミナー「MEMSセンサの紹介とロボット応用への具体的事例」講師（＠神奈川県産業技術センター）
15. 平成28年8月　2016年MEMSエンジニア育成のための集中コース in 仙台「MEMSとLSIのシステム集積化」講師（＠東北大学）
16. 平成29年8月　みやぎ高度電子機械人材育成センター研修　特別講演「次世代ロボットと肌感覚センサ」講師（＠宮城県行政庁舎）
17. 平成29年9月　H29年度　第2回信州MEMS研究会「革新的な次世代ロボットセンサシステムを実現するマルチセンサプラットフォーム」講師（＠信州大学内　長野市ものづくり支援センター（UFO））
18. 平成30年2月28日　仙台市立小学校において小学2年生を対象とした「はじめてのプログラミング」の授業×3コマ，ファシリテータ（世話役，進行役）（＠仙台市内某小学校）
    • 文部科学省提供のウェブベースプログラミング環境「プログラミン」：http://www.mext.go.jp/programin/
19. 平成30年7月23日　山形大学　第153回　有機エレクトロニクス研究センター講演会「無機集積化デバイスと有機エレクトロニクスの融合による人工知能向けエッジヘビーセンシングの可能性」講師（＠山形大学有機エレクトロニクス研究センター）
    • 当日の様子：http://tokitolabo.yz.yamagata-u.ac.jp/view.cgi?p=1301
20. 平成30年6月28日　BIP Meets BUSINESS　求むビジネスパートナー～東北大学シーズマッチング～「MEMS-LSI集積化による高性能触覚センサモジュールの実現と人工知能時代のエッジヘビーセンシング構想」ピッチ（＠東北大学片平キャンパス「東北大学　知の館」）
21. 平成30年8月4日　東北大学Tech Open2018（ビジネスプランコンテスト）「エッジヘビーセンシング～AI向け触覚＋αセンサプラットフォーム～」ピッチ（＠東北大学さくらホール）
22. 平成30年10月1日　ナノテクノロジーセミナー　－有機半導体とＭＥＭＳデバイスの最前線、ナノテクの新用途展開に向けてー「エッジヘビー時代が来る！それはMEMSとLSIが活きる時代」講師（＠新川崎・創造のもり「NANOBIC」）
23. 平成30年11月12日　MEDICA 2018（国際医療機器展）宮城セミナー、「Realization of Artificial Touch- Toward Edge Heavy Sensing World -」講師（＠ドイツ、デュッセルドルフ、メッセ・デュッセルドルフ　展示会ジェトロブース内）
24. 平成30年12月12日　SEMICON Japan 2018　出展者ブースセミナー「エッジ時代をリードするためのMEMSとLSIとは～次世代ロボット用集積化触覚センサシステムの例～」プレゼンター×2回（＠東京ビックサイト）
25. 平成30年12月14日　SEMICON Japan 2018　STS MEMS・センサセッション「The Role and Future Vision of MEMS and LSI in the Edge Heavy Era -エッジヘビー時代のＭＥＭＳとＬＳＩの役割と未来展望-」講師（＠東京ビックサイト）
26. 平成30年12月20日　宮城県国際投資セミナー～Invest Miyagi Seminar～　「ロボットへの皮膚感覚実現～エッジヘビーセンシングへの展開～」講師（＠ジェトロ本部7階IBSCホール）
27. 平成31年1月24日　平成30年度MEMSマッチングフォーラム〔ロボット×触覚センサ〕　「次世代ロボットのためのMEMSとLSIによる人工皮膚感覚実現と未来展望」講師（＠東北大学片平さくらホール）
28. 平成31年1月28日　The 1st EU-Japan Nanotech Matchmaking Event in Miyagi, “Realization of Tactile Sensation for Robots – Toward Edge Heavy Sensing World -” レセプションでのショートプレゼン（＠ウェスティンホテル仙台）
29. 平成31年1月30日　JFlex：身体と機械をつなぐ「人間拡張技術」「MEMSとLSIと実装とを極めた先に広がるエッジヘビーセンシングの世界の可能性」講師（＠東京ビックサイト）
30. 平成31年2月28日　BIP Meets Business　求むビジネスパートナー～東北大学シーズマッチング～　「ロボット用触覚センサモジュール・システムの技術開発と事業性検証」ピッチ（＠3×3 Lab Future）
31. 平成31年4月25日　日本学術振興会シリコン超集積システム第165委員会　第93回研究会「エッジヘビー時代へ向けたMEMSとLSIの役割と未来展望」講師（＠東京大学先端科学技術研究センター3号館南棟1階ENEOSホール）
32. 令和元年6月5日　Smart Sensing 2019 （電子機器2019　トータルソリューション展）　Smart Sensing 2019 Innovation Summit, 企業プレゼンテーション「MEMSとLSIがエッジのリアルを明らかにする！エッジヘビーセンシングが拓く未来」講師（＠東京ビックサイト）
33. 令和元年6月25日　計測自動制御学会SI部門マニピュレーション部会講演会　「次世代ロボットのための高性能センサプラットフォームの開発～エッジヘビーセンシングへの展開～」講師（＠東北大学共同棟）
34. 令和元年7月1日　東京工業大学　岡田健一研究室　「MEMSとLSIをコア技術としたエッジヘビーセンシングの提案」講師（＠東京工業大学大岡山キャンパス南3号館）
35. 令和元年7月4日　JSTさきがけ「社会と調和した情報基盤技術の構築」東北大学サイトビジット　「MEMSとLSIをコア技術とした人工知能時代向きエッジヘビーセンシングの提案」プレゼン（＠東北大学マイクロナノマシニングセンター）
36. 2019年8月27日　COI東北拠点若手情報交換会　「MEMSとLSIをコア技術とした人工知能時代向きエッジヘビーセンシング」プレゼン（＠東北大学レジリエント社会構築イノベーションセンター）
37. 2019年9月27日　LINK-J × 東北大学ネットワーキング・ナイト　大学発のヘルスケアビジネス創出を目指して！－東北大学が描くヘルスケア・イノベーション「第3 次人工感覚器の時代を創る！“ ふれる” をデジタル化して広がる次世代ヘルスケアの提案」講師（＠日本橋ライフサイエンスビルディング）
38. 2019年10月5日，6日　東北大学COI・EDGE-NEXT×早稲田大学COI・EDGE-NEXTワークショップ「エッジヘビーセンシングの取組み：第3次感覚革命→人工皮膚感覚革命」ピッチ×3回（＠秋保ホテルクレセント，東北大学レジリエント社会構築イノベーションセンター）
39. 2019年10月18日　宮城県国際企画課×東北大情報交換会「宮城県との連携のすゝめ～スタートアップ→海外展開→日本展開～」プレゼン（＠東北大学レジリエント社会構築イノベーションセンター）
40. 2019年11月13日　イノベーション促進プログラムACT1「第3次人工感覚器の時代を創る！“ふれる”をデジタル化して広がる新しいサービスの提案」プレゼン（＠明治大学駿河台キャンパスリバティタワー）
41. 2019年12月22日　JST-CRDS科学技術未来戦略ワークショップ「MEMSとLSIをコア技術としたエッジヘビーセンシング」プレゼン（＠AP市ヶ谷）
42. 2020年1月16日　NEDO AI&ROBOT NEXT シンポジウム～人を見守る人工知能、人と協働するロボットの実現に向けて～「次世代ロボットのためのマルチセンサ実装プラットフォーム」プレゼン（＠新宿ルミネゼロ）
43. 2020年5月29日　Smart Sensing ONLINE セミナー「密な時間と空間でのセンサ活用を描く「エッジヘビーセンシング構想」～次世代ロボットと人間拡張技術への応用～」プレゼン（＠オンライン開催）

（掲載: Media）

（TV放映: TV broadcast）

1. 2017年3月13日：2017年3月13日開催の「マイクロシステム融合研究開発センターシンポジウム」において、開発した集積化触覚センサデバイスを用いたシステムによるロボットアーム制御のデモを行いました。そのときの様子がTV放映されました。
   • KHB（東日本放送）「スーパーJチャンネルみやぎ」：”家事や介護のロボットへ！東北大”肌感覚”センサー開発”
   • NHK「てれまさむね」：”東北大学と企業の共同研究を紹介：ロボット、高感度センサー内蔵”
   • NHK「ニュースみやぎ845」：”東北大学と企業の共同研究を紹介：ロボット、高感度センサー内蔵”
2. 2019年1月29日：2019年1月29日に開催された第１回　日ーEUナノテク・ビジネスマッチング in 宮城において，宮城県（代表：村井県知事）と日欧産業協力センターが協力してナノテク分野で覚書を締結し，商談を行う様子がTV放映されました。商談を行っている様子の中で放映して頂きました。
   • TBC東北放送（Nスタみやぎ）：”EU企業と宮城の企業　初の商談会”

（新聞掲載： Newspaper）

1. 2018年3月9日：化学工業日報の1面に「東北大　ロボットに皮膚感覚、触覚センサー　介護や工場などに」が掲載
2. 2019年1月30日（朝刊）：産経新聞「ナノテク分野で覚書～県と日欧産業協力センター～」
3. 2019年1月30日（朝刊）：毎日新聞「ナノテク分野で県が覚書を締結～EUとの産業協力へ～」
4. 2019年2月18日：日刊工業新聞の22面「触覚センサーLSIと一体化～ロボ全身など多用途に提案～」

（インタビュー記事： Interview based article）

1. 2019年10月1日：Top Researchersに「触覚センサーの開発で、ロボットの社会応用を実現する〜室山真徳・東北大学マイクロシステム融合研究開発センター 准教授」が掲載
   • http://top-researchers.com/?p=3014

（東北大学プレスリリース: Tohoku University press release）

1. 2012年6月15日：東北大学とIMEC（ベルギー王国）が戦略的連携協定を締結 – 江刺正喜教授・大野秀男教授・末永智一教授・室山真徳助教
   • http://www.tohoku.ac.jp/japanese/2012/06/press20120615-01.html
   • 詳細はこちら
2. 2017年3月7日：ロボットが人にやさしく触れるためのセンサシステムを開発
   • http://www.tohoku.ac.jp/japanese/2017/03/press20170307-02.html
   • 詳細はこちら
3. 2018年3月13日：東北大学発ベンチャー起業支援プログラムの採択決定「育成」において材料関連事業など新たに7件を採択
   • https://www.tohoku.ac.jp/japanese/2018/03/press20180313-02.html
   • 詳細はこちら
4. 2018年8月17日：東北大学 Tech Open 2018開催! 優勝は、薬学研究科森口茂樹講師「アルツハイマー病創薬事業」
   • 内容一部抜粋：「NEDO賞は、マイクロシステム融合研究開発センター室山真徳准教授に贈られました。」
   • https://www.tohoku.ac.jp/japanese/2018/08/press20180817-02-Tech-Open2018.html
   • 詳細はこちら
5. 2019年12月26日：世界を先導する研究フロンティア開拓のためのプロジェクト 「新領域創成のための挑戦研究デュオ ～ Frontier Research in Duo(FRiD) ～」の採択課題決定
   • リンク先
   • プロジェクト名：Multi-Sensory Flexible Skin -Material Science, Device Engineering, System and Data Science-
   • メンバ：PI：Assoc. Prof. J. Froemel、Co-PI：Assoc. Prof. M. Muroyama、Co-PI:Dr. G. Diguet

（東北大学ニュース: Tohoku University News）

1. 2019年3月26日：東北大シーズとビジネスパートナーのマッチングイベント「BIP Meets Business」を開催しました
   • https://www.tohoku.ac.jp/japanese/2019/03/news20190326-01.html
   • http://www.rpip.tohoku.ac.jp/sangaku/inn/common/download/20190228.pdf

（WEB掲載: WEB articles）

1. 2012年5月31日：日経テクノロジーオンライン：日本は仕組みで負け、技術でも負けている
   • http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20120530/220934
2. 2012年6月15日：日経テクノロジーオンライン：東北大学とIMECが戦略的連携協定
   • http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20120615/223282
3. 2013年11月15日：日経テクノロジーオンライン：ヒト共⽣ロボットの全⾝を覆う触覚センサ、セラミック基板使い低価格に
   • http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20131115/316596
4. 2015年7月27日：ロボコンマガジンオンライン：NEDO、次世代ロボット中核技術の研究開発に新たに着手
   • http://www.ohmsha.co.jp/robocon/archive/2015/07/nedo-1.html
5. 2016年11月2日：日経テクノロジーオンライン：トヨタと東北大が新技術、ロボットセンサーとICを安く積層
   • http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/news/16/110104806/?rt=nocnt
6. 2017年3月8日：Optronics online：東北大ら，MEMSとLSIの集積プラットフォームを開発
   • http://www.optronics-media.com/news/20170308/45912/
7.  2017年3月9日：マイナビニュース：東北大、ロボットが人にやさしく触れるための超小型集積化触覚センサを開発
   • http://news.mynavi.jp/news/2017/03/09/196/
8. 2017年3月13日：日経テクノロジーオンライン：東北大、サービスロボット用集積化触覚センサー開発～MEMS技術ベースのヘテロ集積化技術で力センサーと制御回路を一体化～
   • http://techon.nikkeibp.co.jp/atcl/news/16/031006686/?rt=nocnt
9. 2017年3月23日：MONOist：ロボットの力加減を調節する集積化触覚センサーの開発に成功
   • http://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/1703/23/news026.html
10. 2019年2月18日：日刊工業新聞WEB：ＬＳＩ一体型の触覚センサー、東北大が開発　ロボ配線を大幅減
    • https://www.nikkan.co.jp/articles/view/00506521
11. 2019年3月1日：中小企業NEWS：東北大のシーズ発表：中小機構、東北大
    • https://news.smrj.go.jp/2019/03/11829#image
12. 2019年10月25日：大学発のヘルスケアビジネス創出を目指して！― 東北大学・COI東北拠点が描くヘルスケア・イノベーションを開催（9/27）
    • https://www.link-j.org/report/post-1902.html
13. 2020年1月25日：ASCII.jp「嗅覚や味覚、皮膚感覚など、ロボが検知できる革新的センシング技術の最先端を研究者が発表」（1/16）
    • https://ascii.jp/elem/000/004/000/4000682/?fbclid=IwAR2_z6mjIdpXl9vVzZ2pP2VNntnLkhXD_5tt9Kewy5H3BW33XdkeJU6N16c

（そのほか掲載: Other articles）

1. 2012年6月15日：文教速報：東北大がベルギーのIMECとアジアで初の戦略的連携協定
2. 2015年3月：先端融合領域イノベーション創出拠点形成プログラム紹介、P18-19【東北大学】
   •  ロボットのための触覚センサの開発
   • http://www.jst.go.jp/shincho/sentanyugo/downloads/2014mod_2015sentan_low_Wpage.pdf
3. 2017年2月：先端融合領域イノベーション創出拠点形成プログラム『成果事例集』、P16－17【東北大学】
   •  ロボットが人にやさしくふれるためのセンサを開発
   • http://www.jst.go.jp/shincho/sentanyugo/downloads/2017sentan_%20Middle_Wpage.pdf
4. 2019年1月25日：NEDO TCP2019審査員特別賞
   • チーム名：Real Edge Sense
   • 事業名：エッジヘビーセンシングを実現するロボット用触覚センサモ ジュール・システム・データ事業
   • 受賞URL：https://nedo-tcp.jp/event/pitch/20190125.html
   • パンフレット：https://nedo-tcp.jp/event/pitch/20190125.html

（行政機関活動: Activities for governmental agency）

1. （2018.4.1 – 2019.3.31）文部科学省 科学技術・学術政策研究所 科学技術予測センター 科学技術専門家ネットワーク 専門調査員（平成30年度NISTEP専門調査員）
2. （2019.4.1 – 2020.3.31）文部科学省 科学技術・学術政策研究所 科学技術予測センター 科学技術専門家ネットワーク 専門調査員（平成31年度／令和1年度NISTEP専門調査員）

（会議・学会等委員会活動: Committee activities）

1. 平成18年　「Ubiquitous Wireless Networkに関する調査研究」委員
2. 平成19年  （財）機械振興協会「『アジア海廊』における機械産業の集積間生産分業と市場開拓に関する調査研究」委員
3. 平成19年～現在　福岡先端システムLSI開発拠点推進会議　委員
4. 平成20年　ASSCC, IEEE Asian Solid-State Circuit ConferenceのVice-Local Arrangement
5. 平成20年　東京大学大規模集積システム設計教育研究センター（VDEC）協力研究員
6. 平成20年　VDEC Designers Forumの運営委員
7. 平成20年～22年　回路とシステムワークショップのTechnical Program Committee Member
8. 平成20年～22年　Cool Chips, IEEE Symposium on Low-Power and High-Speed ChipsのPoster Chair
9. 平成19年～現在　Cool Chips, IEEE Symposium on Low-Power and High-Speed ChipsのTechnical Program Committee Member
10. 平成22年～現在　SASIMI, Workshop on Synthesis And System Integration of Mixed Information technologiesのTechnical Program Committee Member（Design Experiences Subcommittee）
11. 平成22年～23年　ASP-DAC, Asia and South Pacific Design Automation ConferenceのTechnical Program Committee Member（Area02 System-Level Synthesis and Optimization）
12. 平成21年～23年　電子情報通信学会総合ハンドブック「知識ベース：6群6編、組込みシステム」編集幹事
13. 平成23年～28年　電気学会(IEEJ)E部門論文委員
14. 平成28年～現在　電気学会(IEEJ)E部門論文委員編修幹事
15. 平成23年～25年　電気情報通信学会（IEICE）回路とシステムワークショップと連携した英文論文誌小特集号の編集委員
16. 平成23年～25年　電気学会（IEEJ）E部門「シミュレーションを活用したトップダウンMEMS解析設計技術調査専門委員会」委員
17. 平成25年～現在　「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文委員（分野３『センサ･アクチュエータシステム』）
18. 平成27年～28年　第32回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文委員分野３副査
19. 平成28年～29年　第33回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文委員分野３主査
20. 平成26年～現在　電子通信情報学会「Special Section on Low-Power and High-Speed Chips」英文論文誌小特集編集委員会編集委員
21. 平成28年　IEEE NEMS 2016のExecutive Technical Program Committee MemberとTechnical Tour担当
22. 平成28年～現在　JCK MEMS/NEMS 2016, 7th Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMSのProgram Committee（平成28年 Best Presentation Award Committee）
23. 平成29年～現在　ASP-DAC, Asia and South Pacific Design Automation Conference（ASP-DAC2018）のTechnical Program Committee Member（Area13 Emerging Application）
24. 平成31年／令和元年～現在（2019年4月1日～2020年3月31日予定）　電気学会（IEEJ）E部門論文委員会　幹事
25. 平成31年／令和元年～現在（2019年4月1日～2020年3月31日予定）　電気学会（IEEJ）E部門編修委員（MSS：マイクロマシン･センサシステム）
26. 平成31年／令和元年～現在（2019年4月1日～2020年3月予定）　電子通信学会論文誌C号部門「Special Section on Low-Power and High-Speed Chips」英文論文誌小特集編集委員会編集委員，（IEICE Transactions on Electronics, Special Section on “Low-Power and High-Speed Chips” (March 2020 Issue)）
27. 平成31年／令和元年～現在（2019年5月1日～2019年10月22日予定）　SASIMI 2019, Workshop on Synthesis And System Integration of Mixed Information technologiesのTechnical Program Committee Member（Design Experiences Subcommittee）
28. 平成31年／令和元年～現在（2019年4月1日～2020年3月予定）　JCK MEMS/NEMS 2019, 10th Japan-China-Korea Joint Conference on MEMS/NEMSのProgram Committee(Japan Side)
29. 令和元年（2019年）　日本学術振興会シリコン超集積システム第165委員会　幹事

（研究資金: Research grant）

（公的資金: Public fund）

• 2005－2006年度／科学研究費補助金（学術創生研究）（研究分担者）
  • 研究代表者：安浦　寛人（九州大学）
  • 課題「社会基盤を構築するためのシステムLSI設計手法の研究」
• 2005－2008年度／科学技術振興機構　CREST（研究分担者）
  • 研究代表者：高田　広章（名古屋大学）
  • 研究タイトル：ソフトウェアとハードウェアの協調による組込みシステムの消費エネルギー最適化
  • 分担研究タイトル：見積もりツールおよびリアルタイムOS向け見積もりモデルの開発、低消費エネルギー化ハードウェアの開発とそのチップ試作
• 2008年度－（プロジェクト全体2007-2017）／科学技術振興調整費　先端融合領域イノベーション創出拠点の形成（研究分担者，テーマリーダー）
  • 研究代表者：小野　崇人（東北大学）
  • 研究タイトル：マイクロシステム融合研究開発拠点
  • 分担研究（テーマ）タイトル：触覚センサの開発
  • 【事後評価】：A
    • 【概要】http://www.mext.go.jp/b_menu/houdou/30/02/1400854.htm
    • 【詳細】http://www.mext.go.jp/b_menu/houdou/30/02/attach/1401092.htm
    • 【先端融合WEB】http://www.jst.go.jp/shincho/sentanyugo/program/post.html
• 2009－2010年度／科学研究費補助金（若手研究（B））（研究代表者）
  • 課題「センシングデータ転送用シリアル通信の高速化・低消費電力化」
• 2009年度／経済産業省「次世代半導体回路構成（アーキテクチャ）実用化支援事業」
  • 研究リーダ：江刺正喜
  • 試作テーマ名：センシングデータ転送を目的とした高性能・低消費エネルギーシリアル通信LSIの開発
• 2009－2012年度／科学技術振興機構　戦略的国際科学技術協力推進事業（研究分担者）
  • 研究代表者：（日本）江刺　正喜（東北大学）、（ドイツ）Thomas Gessner（ケムニッツ工科大学）
  • 研究タイトル：NEMS/MEMS and Nanomaterial-enhanced Passive Components Compatible with Advanced Nano-CMOS for Future One-chip Tunable RF Systems
• 2011－2013年度／最先端研究開発支援プログラム（FIRST）（研究分担者）
  • 研究代表者：江刺　正喜（東北大学）
  • 研究タイトル：マイクロシステム融合研究開発
  • 分担研究タイトル：超並列電子線描画装置
• 2013－2014年度／復興促進プログラム（マッチング促進）（研究分担者）
  • 研究代表者：田中　秀治（東北大学）
  • 研究タイトル：低消費電力で眼に優しい自動車用HUD（ヘッドアップディスプレー）を実現する光MEMSモジュールの実用化
• 2015年度－2019年度／NEDO「次世代人工知能・ロボット中核技術開発／革新的なセンシング技術（スーパーセンシング）」（研究分担者）
  • 研究代表者：田中　秀治（東北大学）
  • 研究タイトル：次世代ロボットのためのマルチセンサ実装プラットフォーム
• 2018年度－2020年度／科学研究費補助金（基盤研究（C））（研究代表者）
  • 課題「再構成可能な触覚センサシステムを用いた接触評価法の創成」
  • 研究代表者：室山真徳（東北大学／東北工業大学）
• 2019年度ー2021年度　国立研究開発法人科学技術振興機構（JST）　研究成果展開事業　センター・オブ・イノベーション（COI）プログラム　平成31年度　COI若手連携研究ファンド　デジタル分野　連携研究（研究代表者）
  • 連携研究テーマ名称：人体装着型皮膚感覚システムの開発および社会実装と国際貢献への挑戦
  • 連携拠点：「さりげないセンシングと日常人間ドックで実現する自助と共助の社会創生拠点」
  • 課題代表者：室山真徳（東北大学／東北工業大学）
• 2021年度　国立研究開発法人科学技術振興機構（JST）　研究成果展開事業　研究成果最適化展開支援プログラム（A-STEP）トライアウトタイプ：with/postコロナにおける社会変革への寄与が期待される研究開発課題への支援（研究代表者）
  • 研究代表者：室山真徳（東北工業大学）
  • 研究課題名：分布型の多種原理・多数個センシングによる対象物識別応用に関する研究開発

（共同研究資金: Collaborative research fund）

• 2009年度－2016年度／トヨタ自動車株式会社との共同研究（研究分担者）
  • 研究代表者：江刺　正喜（東北大学）
  • 研究タイトル：MEMS応用生体機能模擬センシング技術の研究開発
• 2015年度－2016年度／トヨタ自動車株式会社との共同研究（研究分担者）
  • 研究代表者：田中　秀治（東北大学）
  • 研究タイトル：MEMS-LSI集積化技術の研究開発
• 2017年度－現在／トヨタ自動車株式会社との共同研究（研究分担者）
  • 研究代表者：田中　秀治（東北大学）
  • 研究タイトル：MEMS-LSI集積化プロセス及びMEMSセンサシステムの実証・検証
• 2016年度－2017年度／オムロン株式会社との共同研究（研究分担者）
  • 研究代表者：田中　秀治（東北大学）
• 2017年度／オムロン株式会社との共同研究（研究分担者）
  • 研究代表者：ヨーク　フロメル（東北大学）

（そのほか資金: Other funding program）

• 2018年度　東北大学 平成29年度第2回東北大学ビジネス･インキュベ－ション･プログラム（育成）（実施代表者）
  • 実施代表者：室山真徳（東北大学）
  • 共同実施者：田中秀治（東北大学）、平野栄樹（東北大学）
  • BIP実施内容：ロボット用触覚センサモジュール・システムの技術開発と事業性検証
• 2019年度～2023年度　東北大学　世界を先導する研究フロンティア開拓のためのプロジェクト 「新領域創成のための挑戦研究デュオ ～ Frontier Research in Duo(FRiD) ～」
  • 研究課題名：Multi-Sensory Flexible Skin -Material Science, Device Engineering, System and Data Science-
  • 研究代表者（PI）：Assoc. Prof. J. Froemel
  • 共同研究者（Co-PI）：Assoc. Prof. M. Muroyama
  • 共同研究者（Co-PI）：Dr. G. Diguet
  • プレスリリース（WEB）：https://www.tohoku.ac.jp/japanese/2019/12/press20191226-01-FRiD.html?fbclid=IwAR0O1qtokW0bSMhYl2Ia-tRm1gfFT5UbwE27qHq8adqetlMSzs0pMqRfR3o
  • プレスリリース詳細：https://www.tohoku.ac.jp/japanese/newimg/pressimg/tohokuuniv-press20191226_01web_FRiD.pdf

（支援プログラム等：Support programs）

• 『平成22年度日米ナノテクノロジー若手研究者交流プログラム：NSF-MEXT U.S.-Japan Young Researchers Exchange Program in Nanotechnology』参加（2010年10月3日～10月10日：ナノテクノロジー関連研究機関University of Illinois Urbana-Champaign, Northwestern University, University of Wisconsin-Madison, and University of California, Berkeleyへ訪問し，プレゼンテーション，ポスター発表，見学，個別打合せを行った）。12月にはNIMS（独立行政法人物質・材料研究機構）において米国のナノテクノロジー関係の若手研究者の受け入れとポスター発表を行った。
• 東北大，組織的な若手研究者等海外派遣プログラム（2011年12月14日～2012年3月13日：ベルギー王国IMEC，『専用アナログLSIを用いたECG（生体）信号計測システムの開発』）
• 東北大，平成25年度研究大学実現構想若手リーダー研究者海外派遣事業プログラム（2014年1月6日～2014年2月27日：ベルギー王国IMEC，『SiGe集積化触覚センサの開発』）